谁对多阶HDI生产流程比较了解的。看看我的问题。

10 层板 板厚2.0MM 有1-2 1-3 4MIL孔 2-3 8MIL孔 3-8 8MIL孔。

我就想知道 2-3 8MIL孔怎么做出来的。?因为想用2-3 8MIL机钻孔省成本   这样会增加成本吗?

如果2-3 8MIL孔改为2-9 8MIL是不是好做点。成本会少点。以上问题。?
谢谢。

省成本看你做几阶了，阶数越高成本就越高，10层板用一阶1-2/9-10激光钻孔、2-9机械钻孔，这样成本低。
如6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第一次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.最后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔.

帅哥我的是10层板必须用二阶的。你懂的。

正常的理解应该是1-2,1-3；3-8,8-9,8-10；很少会出现你所描述的2-3用8mil的埋孔。大部分厂家是用堆叠法加工激光盲孔，比如：1-3，是先加工3-2，让后2-1对接起来的。8mil的孔要用机械钻，机械钻叠层不能出现交叉，而你的设计2-3要钻孔，沉铜，电镀。3-8的机械孔你怎么钻?

是的。不好做。问了好多板厂有的说能做。自己很难理解是怎么做出来的。

3-4层间介质厚度够厚的话，可以采用控深钻

晕得,谁规定10层就得用2阶的?支持4#的意见

芯片必须二阶才能出线。能用一阶当然不用二阶了。

可采用10层二阶错孔HDI板，盲:1-2,2-3,3-8,8-9,9-10.这样设计成本最低啦.

小编想法可能有误区