哪位大侠给解释一下：牵引线和二次干膜工艺？

混合表面处理。金手指一般是喷锡加TAB电镀金。拒焊-二次干片-曝光-显影-TAB电镀-除胶-印一次蓝胶-喷锡-撕蓝胶。

一看就是业内人士，请问两者有啥区别?

你所说的牵引线是导电的作用吗?硬金（电镀金）就需要牵引线，电镀金比镍金要厚，耐磨。一般用到二次干磨工艺的都是混合表面处理了。混合表面处理有的也需要牵引线。

对，是用来导电的。
请问如果是金手指，通常的做法是什么工艺更利于接插件的导电（我指的是二次干磨和牵引线），除此之外还有啥需要注意的吗?

首先需要牵引线的就是电镀金了。如果金手指的表面处理是喷锡的，先做电镀金，再做喷锡。

用牵引线还是二次干膜主要取决于最终产品；目前部分产品对上电顺序有要求，也就出现了长短金手指（例如光模块），假设光模块上的手指也用牵引线方式实现，是不是就失去了长短金手指的意义?加上引线手指就一样长了；当然如果手指位特别粗，加的引线非常细（相对而言），也可以用加引线的方式，然后通过激光或人工把引线去掉，无论哪种方法成本都很高。为解决这个问题，就出现了二次干膜镀金手指的概念

这么说二次干膜的工艺比牵引线的要简单一些喽?
那么二次干膜工艺又是怎么样的过程呢?
我对PCB工艺比较白痴一些，多谢楼上二位。

通常是镀金+镀厚金工艺；前面的一次干膜是正常工艺就不描述了，所谓的二次干膜就是用干膜把非镀厚金的地方用干膜保护起来，需要镀厚金的地方露出来镀金；因正常工艺已经有一次干膜，这是第二次贴干膜，所以叫二次干膜。二次干膜会增加成本

哦，原来是这样啊。
看来我要好好学习一下基础知识，因为一次干膜正常工艺都不清楚。