请教BGA SOP工艺问题
时间：10-02
整理：3721RD
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手机板表面处理方式，一般都是BGA做OSP，其他区域化金。请问，为什么BGA要OSP呀，如果也做化金会有什么问题?成本，工艺等方面。
1、器件焊盘小，如果采用沉金工艺，焊盘边缘应力大，容易导致焊接不良；
2、铜锡合金的结合力比镍锡合金的结合力好
osp 工艺 ，易氧化。易焊接
化金工艺。不易氧化。不易焊接
楼上的2位解答的很清楚，学习了！
要知道金一价格贵重 二金的材质问题 三用金的话 你加工精度 一般都用OSP
谢谢了。再请问“焊盘边缘应力大”，是什么意思呀?
由于印制板在制造中会有“侧蚀”现象，实际的线条焊盘截面是“梯形”，表面处理的涂层也是有厚度的故会造成“焊盘边缘应力大”
学习了