背钻工艺！
时间：10-02
整理：3721RD
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现在生产厂家背钻工艺控制是怎么控制的，最高可控制在什么范围?
背钻深度公差可控制在+/-0.1mm
这个是要看PCB制造商的工艺制作能力，对于我接触到的客户，他们可以控制在12mil以内，换算成mm，也就是0.2mm，一般是通过计算磁通量大小来控制钻刀的背钻深度的