PCB 边缘金属化工艺？

Table and V-cut

能否具体描述一下，谢谢。

请教0.15mm孔径 壁厚20um的过孔阻抗大概多少?有没有什么计算方法?

设计时注明哪个区域板边要金属化即可，PCB厂家就会按你的要求去做；注意不能把板的四周都金属化（PCB加工时无法操作），要有连接的位置。
过孔阻抗与你的板厚，孔径，焊盘大小，反焊盘大小，信号距离GND层的距离等都有关系，需要仿真确定，兴森快捷能处理，有需要可联系他们

如果撇去信号的关系，单独求它的DCR呢，板厚0.5mm  0.15mm孔 壁厚20um  24个过孔在一大焊盘上。

板边金属化?你要做ESD处理吗? 那个倒是需要的

都可以啊，在沉铜电镀前把外形位置挖出槽，板边截面就有铜了，但是四周都需要铜的就比较难，可以在四个角作为连接点，连接点是没铜的