via孔的半塞与全塞问题

顶你一下，是不是盲孔和埋孔的差别

我的理解：
via做半塞还是全塞是要根据客户的要求
在制程上全塞比半塞要多一道工序

半塞是不是单面塞孔的意思

全塞和半塞有是叫双面塞孔和单面塞孔。塞孔主要是防止波峰焊时，锡膏通过贯孔溢到PCB的另一面。而导致短路。单面塞孔就可以了，可以节省成本。一般都塞solder side.

正解

感谢
麻烦大神再讲下盲埋孔吧

盲、埋孔分机械和激光两种；两种方案叠层方式完全不同，最主要的区别是机械盲、埋不能出现交叉；而激光孔就可以。所谓埋孔，就是孔只打部分内层，比如6层板，3-4层打孔，1-6层打通孔，3-4层的孔就是埋孔；盲孔就是从表层打到内层中一层，不是直接打穿到bottom层；比如6层板，1-2打孔，1-6打通孔，1-2层就是盲孔。无论是机械还是激光，盲、埋孔设计都会增加加工成本，如果不是信号需要或芯片出线需要，能打通孔的要打通孔。

盲、埋孔,没什么不难理解的，从字面理解就可以了，有头无尾的孔就是盲孔，无头无尾的就是埋孔。一般HDI板才用的着此类设计。目前有些设计公司喜欢把板层数减少，我觉得如非必要，真不要做这种想法，如真要这种设计，应多与结构，PCB板厂多沟通，成本是否真的降下来了?必竟，利润最大化才是硬道理。

dgffg

不塞的话 反正实际中就犯那事 还有孔太大 那也麻烦 因为板厂说无能为力

请教小编不能出现交叉什么意思。

对于机械盲埋孔，比如你有1-2的孔，2-3的孔，第2层就交叉了，生产不了；但激光盲埋就可以