四层板与六层板的散热问题

布局和散热处理上有问题了！

4层和6层是指所有的布局都布线都一样，只增加了两层?还是说，，东西方完全不一样！

如果只增加了两层不会出现散热类问题的

为了使散热效果良好，铺铜块时可采用网格形式，网格线的线宽8MIL,网格的线间距也按8MIL.

那大块的铜不是更有利于散热吗，能否指导一下

5L 的大侠，帮忙回复回复一下6L的问题，期待中.

大块铜并不利于散热，而网格则散热效果更好. 另外还有一种方法是：在下面压一块铝基材料也能达到很好的散热效果，因为铝基具有良好的散热性能.

增长见识了，谢谢 大侠！

power2268兄弟，
请问你的PCB 增加到6层，总的PCB 厚度是否有增加，如厚度跟4层板一样厚，理论上散热不会想你所说的差那么远，反而要更好点，可增加地层来增加板的传导能力，不知道你的温度是在哪里测量的，板的摆放和测试时功耗是否完全一至，在所有条件相同的情况下才能作比较，再是高好多是多少，

你那个板子能够说说是多少V的输入电源吗 电源芯片需要用大铜皮处理 而且需要一些电源孔 网络化的那种铺铜方式没有用到过 不过楼上说的铝基材料其实在板子上开裸铜层也是一样的 只不过要求板厂作表面上锡平整处理也差不多吧  

大铜块有利于散热，但吸热也快

先要搞明白你的散热元件电路

大铜块有利于散热主要是传导快，以后有散热问题也可直接进入热学与结构版块探讨了，