孔壁厚度工艺问题

不是啊，最小孔铜常规情况下是20UM,有些国外客户有时候要求孔铜1mil,即指孔铜25UM,一般军工产品孔铜都要求最小25UM。当然也有客户要求孔铜30UM,35UM,或者更高......

孔铜厚度通常是产品可靠性方面决定的；当然铜厚会影响阻抗，目前常规单板控制过孔阻抗的非常少（加工难度也非常大）；如果要控制过孔阻抗的话，设计时要仿真得出各种参数，比如：焊环大小、隔离环大小、深度等等

孔铜对传输线通过过孔传输信号线的质量有关系,当然对过孔阻抗也是有影响的.但是PCB厂家对大部分PCB板过孔的阻抗都忽略了.因为过孔对整个传输的阻抗影响是非常小的，没有必要去做的那么精确，所以大家都忽略了过孔对整个阻抗线的影响了.

非常感谢！
过孔对阻抗的影响如何还没了解过，公司没有仿真这一环节，都是托制板厂家做的阻抗控制。学习了，谢谢！

要求孔铜的厚度 除了有SI方面的考量还有PI方面的考虑。如果孔铜变薄，IRDrop 就会增大。 所以至少要求孔铜1mil．

行业通用的IPC-II级标准孔铜要求是平均最小20um，1mil（25um）就属于IPC-III级标准了.

YES

走线铜皮厚有两种
1. 表层铜厚，是指基铜+镀铜的厚度；
2. 内层铜皮，一般指基铜的厚度。、
而孔铜是厚度，是取决于镀铜的厚度，通常工艺是做两次沉铜，目前标准是0.8 mil
所以通常孔铜厚度与走线铜的厚度没有关系。

是的,0.8mil也就是20UM, 而1mil是指25UM了.

解释的很清楚，谢谢了！

谢谢

那孔铜镀层厚度与面铜的厚度有什么对应的关系吗?

没有什么对应的关系啊.

孔铜厚度和最终完成铜厚有一定关系；相同基铜条件下，孔铜越厚表铜（完成铜厚也越厚）；每个PCB厂家用的设备不同，结果也不铜。