4层BGA板，49PIN,PIN PITCH 为0.40mm 该怎么设计

可以钻6/12mil的通孔直接打在焊盘上，走盘中孔的工艺流程是最节约成本的一种方法了.

这种PITCH的板，无论怎么设计加工难度都非常大，成本也很高；具体怎么设计要咨询你找的PCB供应商；比如：楼上说的是一种方法，但前提是孔与孔之间要穿一根线，这样设计的结果是线宽、线距只有1.5mil左右；估计只有做封装的板厂才能做；推荐两种方法给你参考（主要是结合PCB供应商的能力）
1、供应商能做很高阶的板的话，可以打1-2，1-3.。盲孔，孔与孔之间不走线，所有线从最外边的一圈出线；
2、按如下图片方式出线

这类板先不要考虑DFM或成本，首先要找到供应商能够加工，然后才考虑降低成本等

第一种方法成本太高了.
第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上，从其他层扇出即可.前提这个四层板板厚不能太厚了,最好小于等于1.2MM.

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“第二种方法应该是我推荐的那种方法，但是0.1MM的孔需要激光打孔,应采用0.15MM的通孔直接钻在.25MM的焊盘上，从其他层扇出即可.前提这个四层板板厚不能太厚了,最好小于等于1.2MM.”
这种方法，孔之间如何走线?

方向相同的不能走，方向相反的才能走的呀。通道利用率为50%

现在那个公司可以加工这样的通孔，给推荐一下?

0.15MM的机械孔是不支持量产的，打样品还可以。

我司金百泽公司可以.

中小批量我司还是可以做呢！

采用1阶盲埋孔。

BGA焊盘上打通孔，不会焊接不良吗?

通过树脂塞孔或电镀填铜，把孔填起来；但国内很难找到供应商