关于pcb板镀金的问题
现在能听到的各种跟镀金有关的词很多，多的分不清楚他们的区别，也不知道其中到底有几种不同的工艺。
比如说“镀金，水金，沉金，硬金，镍金，浸金”，按照工艺说的，按厚度说的，按化学反应说的，乱七八糟。
网上到是可以搜到一些表面处理的介绍，但都是专用名词，和口语中的什么金什么金的都对不上号。
这里一定有高人，烦请归纳归纳。
谢谢。
关于金的说法种类很多，从使用的角度来看，汇总如下：
全板镀镍金
全板镀镍金,也是大家常说的镀金、水金；是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。
镍厚：3-5um 金厚：0.025-0.1um 设计板厚范围0.2-7.0mm；设计间距3-4mil时容易造成金丝短路
沉金
沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。沉金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
镍厚：3-5um 金厚：0.05-0.1um 焊盘间最小间距4mil；设计板厚范围0.2-7.0mm
板上有裸芯片或按键（如：手机板）推荐采用
化学镍钯金
化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯，钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象，为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面，提供良好的接触面。
焊接--镍厚：3-5um 钯厚：0.05-0.1um 金厚：0.03-0.05um
打线--镍厚：3-5um 钯厚：0.1-0.15um 金厚：0.07-0.15um
设计板厚范围0.2-7.0mm,与沉金相比解决了黑焊盘效应，但成本较高
电镀硬金
为了提高产品耐磨性能，增加插拔次数而电镀硬金。
镍厚：3-5um 金厚≤2.5um 通常采用金钴合金镀厚金，常用于金手指插头和接触焊盘开关；不能用于常规器件焊接（可焊性不好）；设计板厚范围0.2-7.0mm；常用于长短金手指（如光模块）。
这里的黎明静悄悄。
真不知道小编是干啥吃的，帖子这么久都无人问津。
呵呵
球学习
学习，谢谢！
学习了，多谢小编。
很好，谢谢！
学习了多谢啊
非常好！受益匪浅！
又温习了一遍，
谢谢小编！
也谢谢tjukb 小编
太复杂了
学习了