通孔焊接相对于标贴焊接而言对虚焊问题解决优势在哪里啊

最近一批板子使用表贴的HDMI座子，生产测试都是OK的，出货之后使用一段时间发现老是花屏，返修时，发现用烙铁对HDMI引脚加助焊剂托下就OK了，所以怀疑虚焊。然后又去贴片厂照射XRY发现有很多 气泡。更加断定是虚焊照成的问题。于是更改PCBlayout,用直插的HDMI座子代替表贴的。然后老板让我写个修改报告，我怎么写啊。通孔相对于标贴焊接对虚焊产生多大的影响呢?优势是啥啊，各位老铁给指示下

表贴的对锡膏厚度要求高。而且表贴的HDMI座子针脚多，pin间距又近，锡膏薄了容易假焊，多了容易连锡，这个很考验贴片厂的经验和技术。插件的好处我觉得应该是固定好，不偏移，而且有些插件的只要你封装对了，插进去了就会很稳了，刚好跟锡膏完全贴合，过炉后良率会高很多。

x-ray吧  
带4插脚的贴片HDMI座挺好用的

我使用的就是4插脚的表贴HDMI，但是问题不断啊。想写个报告，阐明通孔焊接相对表贴的优势

带4插脚的贴片HDMI座挺好用的

这问题好尴尬

这应该算是焊接厂的问题，不是器件的问题吧

我认为都有关系吧，插拔的时候也会有部分应力坐在上面，若是虚焊，那么应力很可能会剥离焊盘引脚

感觉你说的很对

你的封装尺寸，有没有定位，贴片厂水平，钢网，锡膏选择，炉温曲线等等都有关系的。  一般正常水平有点经验的贴片厂不至于。

像这种锡膏怎么选择，炉温曲线又怎么下载

锡膏和这个连接器没有直接关系取决于板子最底温度需求的器件一般是IC模组塑料类的，小的贴片厂一般都用的是同一套锡膏+炉温曲线，如果你板子其他地方没问题，只有这个批量出现气泡，怀疑和你无铅锡膏，焊盘散热，钢网开孔（开小孔），回流焊预热+焊接时间，还有贴片时候吸嘴的高度什么的，具体的你可以在放了器件后没有过炉前，和过炉后对比下就知道了。这种事不好猜。
建议先看下你的无铅锡膏参数，看看与之配合的炉温曲线是否满足，按道理HDMI座散热不会太快的。无铅的温度要求高点，看看是否过炉温度时间参数不够