ESD器件焊盘问题
ESD器件的焊盘在内侧增加两个尖角，尖端间距0.1mm，并开一点窗，这个有什么用呢?似乎不是第一次见过这样做焊盘的，但说不清楚作用。
是在ESD焊上后，起辅助作用呢?
还是不焊接器件，单独产生作用?
就算两个导体距离近，遇高压能空气放电，但是速度应该远不及ESD的反应速度吧?
完全想不清楚。
拜谢。
放電間隙（Spark Gap）
早期養雞場常這樣做，後來都用 TVS 取代了。曾經看過一篇洋文兒，說放電間隙（Spark Gap）在 ESD 大於 12KV 效果才會顯著，在此之前你的哀西（IC）就已經往生了！
說輔助作用也沒錯，以前養雞場都是 TVS 和 Spark Gap 同時放置，只不過焊盤是分開的。放在一起是省空間，但 SMT 溢錫容易造成短路。且銲錫表面氧化後，Spark Gap 的效果會打折扣，所以養雞場都是另外放置 Spark Gap 化金銲盤 。
之前手机上这样做过，说是cost down措施，但是真出了问题还得上TVS，放这个也就是个心理安慰吧
难道是用Spark Gap 给ESD器件分流，防止过大电流烧坏?
7级的去年还是前年就出过一个，是那个弄3D模型的，头像是拳击小花猫。
小弟也曾經有過這蠢想法……
沒有啦！人家洋人是說，放電間隙（Spark Gap）易受溫濕度及大氣壓力等環境的影響，所以崩潰電壓（Breakdown Voltage）極難被精準控制，加上 TVS 技術成熟、價格越來越低，所以放電間隙（Spark Gap）就逐漸就被捨棄不用。
估计就是为了省ESD器件的费用。
这是做尖端放电用，但是在PCB上这样做不是很可靠。
Maxim 的觀點
放電間隙（Spark Gap）的動作速度太慢，不足以保護電路。
原文：
ESD pulses can easily arc from one trace to another when the spacing between traces is narrow. Increasing the spacing between the circuit board traces or surrounding signal lines with a separate return plane is helpful in preventing ESD energy from arcing between pins. Arcing occurs slowly compared with ESD rise time, so air spark gaps alone will not protect circuitry from ESD. 10 mil spark gap would have 300us activation delay.
放電間隙（Spark Gap）與崩潰電壓（Breakdown Voltage）的關係
前些天有个板也这样试过，貌似没啥用
顶几下，看什么时候能顶出个长老来
心里效果大于实际作用
纯粹装逼用的，就是告诉你这是ＥＳＤ。其它方面实际没一点作用。最多是心里作用了。