U盘金属外壳接地的问题

考虑到U盘对成本敏感以及不带线缆，建议U盘的外壳金属壳与信号GND不要直接大面积链接，用一小段走线链接。

个人觉得还是悬空吧，比较灵活。

多谢解答。
你的意思是与信号地连接嘛，就不通过电阻电容连接了。那直接接地和通过电阻电容连接有什么区别?除了节约成本。
另外用一小段走线连接，是什么个意义呢?与不带线缆有什么关系?

多谢解答

直接接GND，对EMI有好处。
通过电容电阻链接，对ESD有好处。

另外一小段线段，相当于两者的路径有一定的感性阻抗，对ESD有一定的作用。
不带线缆，说明你是直接进入的，对EMI的影响小。

直插设备，受外界EMI的影响较小，那么设计应着重于ESD防护。对成本不敏感，可以考虑电阻加电容的方式，对成本敏感，则金属外壳可以直接接信号地，只是不要大面积铺铜，而是通过一小段走线连接。
以上我的理解正确吗?
如果是非直插设备，带线缆，受外界EMI的影响较大，那么应有屏蔽地或者说屏蔽线与PCB上的信号地直接相连，而不用通过电感电阻之类的，是这个意思吧?

是的

建议直接接地，或者悬空，阻容接地可能会有问题。
譬如我们就遇到一种情况，板上上的USB座子（国际大厂）与sandisk原装的U盘去连，经常容易出现识别错误的问题。结果发现是因为VBUS pin稍长，先于GND pin先接触上，而板载的GND与机壳是通过阻容相连，这样GND的回路中就有很大的电阻存在，从而导致识别出错。
诚然阻容接地，有助于ESD，但从实用角度考虑，还是直接接地，或者悬空比较好。

感谢分享

建議透過 USB 接頭，將 ESD 導到 PC 端去。並預留一個 0 歐姆電阻和 U 盤的地接在一起，到時候再看是接一起好、還是分開好。
PC 端的地較大，對於消散 ESD 的衝擊較有利，且有機會和大地（Earth GND）接一起。

如果U盘插上PC了，ESD也打不进去了吧?

靜電會讓地的電位浮高，有可能讓 U 盤的芯片當掉。
當然導到 PC 去，讓 USB Port 當掉也是不無可能，不過咱們一直都這麼黑心，不是嗎?

自己的产品没问题就行，别人的不管，