低温测试过不了
主要就是电容的容值，某些DC-DC低温启动不正常（修改COMP的，比如MP1482就出现过低温不启动而修改COMP），低温启动DC-DC纹波过大的。
1.石英晶體有沒有溫度補償? 用TCXO來改善。
2.電容器不要用Y5V等級，改用X5R或是X7R等級。
3.檢查IC是不是能工作溫度於目標範圍內?
小编，应该不会跟pcb的布线布局有关系把，比如时钟线的长度过长，然后一些等长线，比如lvds，dvi, ddr这些高速的信号，等长做的不严格，会不会低温会不会出问题呢?
我想问下你，你这个低温测试的温度范围是多少到多少的?
1、系统IC，电源，晶振等元件是否工作在推进温度范围；
2、电源的带负载能力及纹波是否稳定；
3、试着把主控的内核电压提高一点点看看；
有种情况，系统在低温下运行速度会变快（如DDR），这样的话就有可能跟你说的那些走线有关系了
还是那句话，电源，时钟，复位为基础
楼上说的都差不多了。我来总结下。
环境高低温测试，跟PCB走线关系很小，除非，你用的板材是最烂的，只要是正规板材，没问题的。
其次是器件的选择，晶振负载电容，补偿电容，优先选用C0G/NOP，其他的电容，优先选用X7R，X8R属于高温电容，你应该用不到。电阻的话，用大品牌的，不要整那些基本上没听过的牌子。
然后就是芯片，至少要满足工业级要求。如果板子上用了商用的，铁定过不了。
晶振如果满足温度要求，基本上是不会影响太大。
总的来说，低温过不了，基本上是用料的问题。
其实，最难保证的，是物料的采购。很多采购员，甚至是工程师亲自去买，也会买到次品。这是国情，没办法。
我一般-30度低温试验，在选用所有器件都符合低温要求的时候，低温对晶振的起振有很大影响，有过32.768晶振起振不正常现象。
纯低温不过主要是器件问题，高温到低温突变不过是PCB防潮处理不好
电源上的电解电容要选宽范围的或者钽电容，普通电解电容在－30度以下容量会大幅减少
看这个样子小编做的低温试验应该是在-40了
有几个问题要确认一下：
1、低温工作不过还是启动不了?
2、设备使用的是锂电池还是外部电源?
对策：
1、如果是低温不启动，那就要看你的锂电池是否在低温下输出正常范围i的电压?同时所有的电源芯片、电源控制芯片的输入门限是否在2.5以下?（）如果是工作不了那就要看你的CPU或者控制芯片的工作温度范围了。建议小编把这些主要芯片查清楚
2、如果是使用外部电源，那问题应该在于你的MCU或者外围电路，不过一般外围的晶振、复位的温度都没问题。如果是锂电池，请参考第一点
低温? 是高低温测试过不了吗? 看看你的 时钟信号， 和PLL电路是否良好
关键看你是什么现象。