USB外壳接地如何处理?
时间:10-02
整理:3721RD
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有产品要量产,MINI USB母座接地比较迷惑,
有的人直接GND,有的人通过电容、磁珠并联接地,
有的说通过6M以上电阻接地,
请假坛里的大神,你们一般都如何处理?
有的人直接GND,有的人通过电容、磁珠并联接地,
有的说通过6M以上电阻接地,
请假坛里的大神,你们一般都如何处理?
我做机顶盒,我直接接GND。
有没有高手来说一下。
你说的直接接。接磁珠、电感、电阻。都行的~
这是个简单又复杂的问题!
所以可以简单处理,我们做EMC认证的也是一样的直接接GND,不经过任何电阻电容。
接地方式可能会影响ESD效果。我们一般是直接接GND。也可以接外壳地嘛,如果有的话。
这个真心要看实际情况了,机壳是否金属啊,是否有大地啊,是否考虑EMC,ESD啊。直接接GND或不接,功能是没问题的,只是可靠性什么的低点。
考虑到ESD,在做EMC的时候,直接接地会导致高压的静电流入系统内部,导致数字芯片等工作异常死机等现象,一般的做法是外壳通过一个Y此片电容导入到保护地也就是大地里,这样便于静电快速的泄放,形成泄放通道,而不至于进入到系统的内部!