高速板顶层普通的利弊

如上图，在画一般的ARM板时，不知大家的对顶层和信号层的铺铜策略是什么样的。
因为个人觉得有时候铺铜并没有很好的包裹信号线，造成半边有“地”半边无的现象。也没做过仿真不知道这种显现对信号是否有影响。
这种情况大家是如何取舍的?铺还是不铺?

我实物对比过，EMI有一点点改善（有的地方大概2-3db左右，可以忽略不计），高速线的信号质量没差别。
即使地包好了对外层信号线作用也不大，因为对信号线参考的只有铜皮的高度，大概就0.7-1.4mil。
板子画的很漂亮，AD10还是14画的?

一般这种地方不铺铜  如LS所说  改善非常有限，而且如果哪里处理不好，还会造成反面影响

学习了！画了这么多ARM平台的板子了，这个问题每次都在快画完板子的时候纠结我一下，唉。
这个是用AD10画的（业余的设计用AD10，在公司用orcad+allegro）