网状铺铜

以下是度娘给的结果：
实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。
缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。
解决办法：一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。
缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。
网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。
建议：因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
内存条本来就小，铺铜面积也有限，再加上现在的电路板制作工艺提高，基本不存在翘曲；生产上，内存条是回流焊，温度相对均衡，不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲；因此，网格铺铜最大的作用是EMC方面。

个人理解：
网状铺铜有助于高频的EMC，并且网格的大小跟工作频率有关。

为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

内存也有实心覆铜的，很多。

还有这样的用法?不知道有没有什么文档是介绍这方面的知识的，或者只是经验的做法

6楼解释的很详细！

流過方格兩邊的電流，根據安培右手定律（Ampere's Law）所造成的磁場，恰好方向反互相抵消。
但這樣的做法和 20H 理論一樣，從學術的觀點來講有效，但據聞實務上改善有限，所以後來仍遵循這種方式鋪銅的人不多。
另外，網狀鋪地也可以改善貼件工藝質量，內存條用網狀鋪地，應該如灰兔大大所說的原因，較貼近其原始設計構想。

半瓶水是我，您那是半桶水。
能夠裝我的好幾瓶！

这解释好好！膜拜ing…………

内存也有实心覆铜的，很多

学习了

顶一下下  不  几下下

会不会是打不了过孔，又想防翘曲，就搞成网状的，表层的铜很多时候都是做屏蔽用，内存一般都有6层，但是内层怎么办，很矛盾

@北漂的木木。请问这个动态网格铜，怎么铺?谢谢