LQFP芯片焊接
LQFP封装焊接方法：
第一种方式：
1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。
前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。
第二种方式：
1、同第一种方式
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。
相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。
Ps：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。
原文地址：http://www.jiewing.com/archives/188
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平，装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好，看起来清洁溜溜，你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎，回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。
真的吗? 这方法都过时了呀， 我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。
找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。
这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。
很正常的做法了
学习一下
试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。
一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊
就两个步骤：
1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。
2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。
另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！
QFN自己怎么焊接? 我们公司这种芯片都是外包 一块板好几百
QFN自己怎么焊接? 我们公司这种芯片都是外包 一块板好几百
是不是需要借助些特殊工具?
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。