请教USB转SATA芯片和GL830怎么解决发热问题？

GL830电源的电容用的是不是不对啊

GL830

是跟手册要求不一样，我试过换成4.7uF电容，  还是发热严重

PCB是你layout的么，散热pad有开么；发热可以正常工作么?

之前的板子没有散热孔，新做的板子加了散热孔和铜皮开窗，长时间的读取数据会死掉，现在怀疑是不是因为发热导致的

把芯片底下的电阻电容移开，  增加过孔数量；
测试跑数据时死掉，可能还与电脑配置有关

好的  ， 830发热是正常的吧?  除了加散热孔外你还做了哪些处理?  
这是我们目前移动硬盘的板子，正反面都有芯片，四层板但TOP  BOT层都没有覆铜，其它地方空间放不下。

你可以做个实验，将芯片上放一个散热片再去测试，看看测试的效果。你现在的板子也是4层板么

是四层板  

GL830 具備有內建的 5V 轉 3.3V 以及 3.3V 轉 1.8V 的電壓調整器。電壓遞降過程可能會發熱，而這些熱在極端的環境下可能會積存在矽晶內部，如 FR2 及極小型 PCB (圖 3.9)。為避免在惡劣的環境下矽晶表面溫度發生激變，我們強烈建議採用下列規劃選擇來提高矽晶的散熱效率。(圖 3.10 及 3.11)
有人貢獻過設計書文檔，參考上述章節。
http://www.eda365.com/thread-92250-1-1.html

不行的話，散熱片就拿出來用吧！

我想说，给VBUS输入端串电阻，让电阻去烧吧。因为GL830内部有2个LDO，它们都在发烧。

期待有人给出解决散热的最佳方法

不要用芯片内部的LDO，用外部LDO供电。温度肯定降。

楼上的方法不妨一试