背光IC为什么这些容易烧坏
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
各位帮分析一下背光IC为什么这么容易烧坏,背光控制和PWM一起控制的做法
这样做死翘翘了。R232是磁珠,应该放在Cout后面。
跟这个磁珠没关系,以前没加的时候一样是烧坏
IC的输出功率和LCD背光的功率是怎样的
IC输出可以达以24V,1.6A
LCD普通7寸RGB,理论上一点问题都没有
不是,是1A
背光最小需要多大的电流才亮?
?FB接到了LED-上面,之前没看到,反馈电路有起到作用?
有反馈工作
试产贴片30PCS,就有6片背光IC LX与地短路的
Vsys和输出电压LED+通过电感和Bead连接到一起了,这样做法的原理是什么?
这里增加Bead是为了认证需要,这里减少EMC辐射作用
背光的电流不超过150MA
背光IC烧坏情况,很多是没有负载的情况下发生的,升级完程序一开机就烧坏
小编升压电路的输出电容有机会短路吗?之前遇到过不小心电容短路烧电感的情况。
不知道小编的OVP设置为多少?因为在没有负载的情况下boost输出电压会变得很高。我刚做了个实验,一个驱动10颗灯的boost正常工作时候输出电压为32V左右,软件把OVP关掉后,再拔掉负载,输出电压马上就升高到57V,板子也已经大电流了。和小编不同的是我是使用分立器件搭的电路,大电流之后的MOS管热的可以烧烤了,但是没坏,不知道小编的IC是否有这么强壮 。