雷击浪涌测试失败
最近客户给我们一个板子让我们改，他们做雷击测试失败，他们分析的原因是“We failed Surge Test due to a discharge across ground planes, and insufficient protection from the traces to the Gas Discharge Tubes”，请问介个问题该如何防护呢，小弟才以前没接触过雷击测试问题…所以不知道如何改，请大神给点建议。先谢过~~~
这是个什么问题……
參考資料︰
Type of Insulation
一次側（Primary Side）內層全部掏空，就是一次側的線路全部用 2 層板的佈線方式。
二次側（Secondary Side）鋪地退到放電管的接地端，其它橫跨一、二次側（Primary Side、Secondary Side）的器件也都這樣做。
放电管下面原来铺地了，这次没有铺。
你有鋪?
信号线与GND,PGND越远越好(最好>2MM)
是滴，我准备把放电管区域下面的地层割掉，不铺地。目前信号端口进来的线宽为35mil，应该够了吧?个人觉得有点宽了都。我准备减小到30mil，铺地没啥要求，只要能过检测就行。
额，你这是信号端口，那加大地间距有用。我光想电源端口了。1234进来到放电管再到机壳这个回路要小，走线要宽。
不知道你们铺gnd是怎么要求的，按我的理解，我不会在端口铺地，那样干扰容易耦合到地来。
俺觉的吧，加大平面间距没用，它不在这里放电还会找别的地方放，一样。因为能量没有从防护电路导出去，进入了产品内部。改板要在端口处想办法，让能量不能进来，只要进来不管在哪放电都是过不了测试。你被英文误导了，那不是原因分析，只是个现象描述罢了。
增大保护回路宽度，并注意保护回路不被旁路。
非常抱歉，这个文件是客户给的，不允许发。要不我就发了
非常谢谢你的分析，目前有的同事也是给我这样建议的，说是要增大两个地网络（GND，GNDCHASSIS）的分割距离，增宽和放电管有关的走线宽度。目前板子的层叠设计为：TOP走线，GND，GND/SIG，BOTTOM走线。表层铜厚1/2盎司，中间铜厚1盎司。请问这样设计有问题吗?
可能是分割的地平面之间爬电距离不够，导致平面之间产生了不应有的能量泄放；另外由于走线至GDT的防护不充分导致电流能量没有按照设计的目的消耗在GDT上（trace 对于电流通路太小了?）
另外surge的设计等级是多少，针对什么接口?
最好有个简单的说明，有sch，pcb更好。
什么PCB板 怎样的 发个图看看具体 才会有人帮你
是PCB问题，客户就是叫我们修改PCB。