提高线路板性能 配线基本小常识

配线要整齐，尽量要最短、走直线，直角和锐角不可以。

相邻层尽量不要走同一个方向的配线。实在不行的时候，相邻层的导线不要重叠。

从管脚引出的导线不能与管脚成锐角。

要注意导线与阻焊剂之间的距离，特别是阻焊剂开口处。

在导线的T分支处，要追加补强面。（宽度0.5mm以下的配线）

配线不能在IC管脚内部弯曲或者从IC管脚侧面横着引出。

从管脚以及导孔引出的线要尽量使直的。

元器件管脚与面相连的时候要做散热处理（全层）

导体面的最小宽度不能小于最小配线宽度。导体面的边角尽量不要做成直角。导体面画完之后要进行外观检查，细长悬空的部分要切割掉。

小间距元件下面基本不许走线和打孔。

需要加散热片的元器件周围的配线要远离散热片。（散热片下面也不许走线）

很正确