如何评估电路中各个模块的功率？

这个我觉得得看你用的具体芯片来说了，比如说降压的DC/DC，如果芯片内部包含了整流管，那么除去电感消耗的功率，芯片消耗的就基本上代表了电源模块上消耗的功率了；如果芯片内部不包含整流管（由芯片外围电路添加），那么芯片消耗的功率就不能代表电源模块上消耗的功率了（整流管的消耗也比较大）。
不知我的理解是否是你想问的，如果不是恳请赐教，别喷就是，呵呵

谢谢你的回答，我想问的是电路各个模块的功耗如何评估，比如说CAN通信模块、RS485通信模块等等，这些模块的功耗该如何评估?是不是只需要评估主芯片消耗的功耗就可以了?上下拉电阻的功耗不好评估。

哦，看来确实理解错了，呵呵，那么这个我认为基本上可以以你的思路去理解，不过如果是485的话他的匹配电阻损耗估计得加进去哦，当然像其他模块有类似的情况估计你也得考虑一下哦，毕竟电阻值不大，跟某些IC所消耗的相比还是比较大哦！

设计人员接触新IC怎么评估电流?说白了，这些东西都是DATASHEET里面写的，里面肯定会介绍器件的温度，电压，电流等参数，功耗一般不会直接告诉你，都是以电流形式描述。千万不要说没有，小到一个485芯片，大到一个大型CPU这些东西肯定都有。随便贴个图片再：

说的对，电流乘以电压，但是外围器件的功耗怎么评估?