SDRAM跟BGA主芯片不在同一层面会有什么影响？

我要做的板子尺寸比较小，BGA主芯片放在top层，SDRAM希望也放在top层，但空间太挤，线就很难走。
所以想通过下面两种方案解决，不知道哪种好，请大侠们指教，谢谢：
1、SDRAM仍放在top层，但过孔到GND层（第二层）走线，再由过孔上来跟BGA相连。
2、SDRAM放在bottom层，通过过孔上来跟BFA相连。

二者應該都可以，只要注意等長和阻抗就可以了。
有些手機用了6或是8層板，光是走記憶體的部分 (Flash NOR + SDRAM) 有時候就要用掉3層，才能將BGA端的信號帶出來。有空的時候，可以到 [EDA365作品展] 裡面，看看別人的作品是怎麼走線的，這樣可以學到更多的東西。
http://www.eda365.com/forum-26-1.html

谢谢指点！

慢慢看

SDRAM仍放在top层，但过孔到GND层（第二层）走线，再由过孔上来跟BGA相连
这个肯定就不行了,在GND层怎么走线阿,没有完整的参考地

严重同意5楼

看你板子的叠层结构。
如果你是用一阶盲埋孔设计，可以将SDRAM放在top层，用L12盲孔走线来切换。
但如果你第二层是作为参考平面来做的，建议将SDRAM放在bot层，过孔打上来走线。SDRAM走线要求不是非常严格，稍微注意点问题不大。