制板设计时层叠结构配置问题

我现在在做一个四层板，总厚度为39.36MIL，现在以第二层为参考层，经si9000计算后得顶层要与参考层距离13.5mil电路中的射频部分才能达到50欧姆的阻抗匹配,请各位大侠指教这个层叠结构该怎么配置及讲解下层叠结构配置的相关知识，急求解，不甚感激。
ps：线宽及线到铜皮的距离都一定的，见图。

　　阻抗和叠层主要依据板厚，层数，阻抗值要求，电流大小，信号完整性等基本要求确定，基本原则如下：
1.叠层具有对称性
2.阻抗连续性
3.元件下面为地层（第二层或倒数第二层）
4.电源和地紧偶合
5.信号层靠近参考层
6.相邻信号层间拉大距离
7.信号层夹在电源层和地层之间时,信号层靠近地层
8.差分间距≤2倍线宽
9.线宽调整在4-6mil范围
10.板层间半固化片≤3张
11.次外层至少有一张7628或2116或3313
12.半固化片使用顺序7628→2116 →3313 →1080 →106

可不可以具体点，举个例子也行，这样讲得有点不是很明白

发表点意见呗