求助：PCB设计时考虑的电气间隙与耐压的关系
时间：10-02
整理：3721RD
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小女子菜鸟一个，特来此论坛求助高人：
在PCB设计中，如果需要各间距之间的耐压满足1500Vac 60s or 2250Vdc 60s，各间距至少保证多少mm?
（针对4层板，FR4材质，板厚1.2mm，假设污染等级为II，PCB表层敷绿油）：
1. 表层Trace与Trace的间距
2. 表层Trace与焊盘的间距
3. 表层焊盘与焊盘的间距
4. 内层trace与trace的间距
5. 过孔与内层trace的间距
6. 内层trace与表层trace/pad的间距
上述值如果是海拔2000m以内，那海拔3000m, 4000m。间距的校正因数又是多少呢?
看了一天的IEC60950，英文版的实在头疼，且不知所云，所以不懂到底怎么查表，还请高手指点一二。
在PCB设计中，如果需要各间距之间的耐压满足1500Vac 60s or 2250Vdc 60s，各间距至少保证多少mm?
（针对4层板，FR4材质，板厚1.2mm，假设污染等级为II，PCB表层敷绿油）：
1. 表层Trace与Trace的间距
2. 表层Trace与焊盘的间距
3. 表层焊盘与焊盘的间距
4. 内层trace与trace的间距
5. 过孔与内层trace的间距
6. 内层trace与表层trace/pad的间距
上述值如果是海拔2000m以内，那海拔3000m, 4000m。间距的校正因数又是多少呢?
看了一天的IEC60950，英文版的实在头疼，且不知所云，所以不懂到底怎么查表，还请高手指点一二。
咋没人回复呢?第一个帖不会就这样沉了吧?
怎么都没人搭理呢?