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BGA封装,pad上打孔孔径多少合适,有合适的板厂可联系我

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
   


元器件为BGA封装,BGA封装尺寸为 ball pitch 为0.4       ball diameter为0.25
板层设置为4层,现欲在PAD上打孔走线出来,孔径大小设置为多少?
附件为具体封装尺寸!

来看看

希望老手过来

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