做单面板，时出现的问题，小弟在这请教了
时间：10-02
整理：3721RD
点击：
在制作单面板时，贴片ic的pcb封装在另一侧而实物在布铜测，这样如何设计ic的pcb封装?是在pcb编辑里面把层转换到另一层。如：把top转换到bottom。
不需要，你把器件在PCB文件中设置到BottomLayer，元件会自动翻面为正确的
直接在元器件设置为bottomlayer