贴片知识课堂一，五球定律

麦斯艾姆（Massembly）贴片知识课堂一，五球定律

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/ksohtml/wps_clip_image-30588.png       在贴片行业中，电子工程师往往会发现自己的电路板在完成贴片后，往往会有连锡、虚焊等现象。这些问题都会造成硬件的失效。这些问题牵涉到很多因素，从锡膏的选择，炉温的控制，钢网的厚度，印刷的力度，以及贴片的准确性。任何一个因素没有到位都会导致上述类似的问题。呵呵，看到这里，你是否觉得贴片没有你想象得那么简单呢?

        今天，麦斯艾姆（Massembly）贴片知识课堂先从钢网知识讲起，今后我们会相继涉及到更多的专业知识。各位可以关注一下！钢网的厚度不是单单选择“厚”或者“薄”这两个因素，其厚度，和开孔的大小是要和锡膏的颗粒直径相对应的。也就是说相应的锡膏选择相应的钢网！一般，遵循“五球定律”是比较可靠的做法。对于钢网的厚度一般不小于锡膏颗粒直径的四倍，最好是五倍。对于钢网的最小矩形开窗一般不小于锡膏颗粒五倍。对于最小圆形开窗一般不小于锡膏颗粒八倍。确保这样的关系，我们可以确保比较好的焊接质量。