印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之印刷模板

印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)之印刷模板

印刷中的3S(锡膏、印刷网和刮刀)麦斯艾姆

在一块比较复杂的PCB板上,可能有几百到千个元件,这些不合格率必须维持到最小值。一般来说,PCB不能通过测试而须要返修的大约有60%是由于锡膏印刷造成的,而锡膏印刷中有三个关键的要素,也就是指3S：Solder paste；Stencils；Squeegees。三个要素有机结合对持续的品质很重要。

印刷模板（第二个S）

全自动印刷机用的印刷模板全世界一般有两种外框尺寸：一种是650mm×550mm；另一种737mm×737mm(也叫29′×29′)。有三种制造印刷网的方法：化学腐蚀、激光刻制、加成。

化学腐蚀的制作过程，首先要提供空白的PCB板或CAD数据或CAM数据，然后转化为做印刷网所需的GERBER FILE 文件，再到菲林（焊盘位是黑色）厂家制作出菲林，把菲林贴在所需厚度的金属钢片的两面上，然后在金属钢片的两面涂盖光敏耐酸物，用强力的紫外光曝光.。曝光区域变硬,而软的焊盘区域可以被冲洗掉。然后将板放入酸中洗浴,从两面腐蚀掉中得出网孔。这种成本比较低，但质量较差，这种投资成本要几十万。

激光刻制模板，另一种技术是使用电脑控制的CO2或YAG激光从板的一面切割出网孔，时间可能要花去大约半小时来刻制一块模板，开孔区越大，时间就越多，费用也越高。激光机大约成本为400,000美元，因此激光使用时间昂贵，结果通常一块模板费用是化学腐蚀的三倍。该系统很精密，但除了成本贵外，还有一个缺点：激光将熔化的金属切割出网孔，同时也容易熔化模板表面，造成表面粗糙。因此需要用沙抛光或用化学方法来清洗表面，留下几个微米的粗糙度，看上去好象表面暗淡，对橡胶刮刀有磨损作用，并且使得模板难以清洁，虽然有人认为粗糙度将有助于锡膏的“滚动”。

加成法模板，加成法模板现时约占使用的2~3%(在日本特别流行)，其制造过程是加成的，不象其它工艺模板成形,方法如下：用光敏绝缘乳胶埋盖住基板，通过负趋光性模版（焊盘区透明，非丝印区不透明）用紫外光曝光。焊盘区域变硬，其它区域被清洗掉，然后将基板浸浴在酸性电解溶液内，作为阴极联接在电源上，阳极为耗损性镍。经过几个小时，镍就沉淀在导电区域（非焊盘），并可以象一张纸一样撕下，形成丝孔。

这种模板有比其它模板优越的地方，孔的内壁很平滑，可能作成梯形，即底部比上部稍宽1~2的角度，这有助于锡膏穿过模板印到PCB上。在孔的底部四周形成10~20微米的“尖头”，在焊盘周围形成一圈边框，丝印时有助于锡膏准确地停留在焊盘上，成本大约比化学腐蚀高30%。