2011信号及电源完整性分析与设计
时间：10-02
整理：3721RD
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一、举办单位：北京军科宏远科技发展有限公司
二、研修时间：2011年
研修地点：上海（具体地点及路线图详见报到通知）
报名咨询电话：010-87672011
三、授课专家：金牌讲师,高级顾问;北京军科宏远科技发展有限公司专家组成员.
四、授课大纲
第一讲 高速系统设计技术及面临的挑战
介绍信号完整性在硬件不同设计阶段的工作；信号速率的提高对于系统设计的挑战。
主要介绍当今国内外各种互连设计及分析技术、仿真软件优劣等概况；概述后面诸讲的各种基本概念。同时，简要介绍相关技术资料、国内外最新科研成果、国内出版的原版译著情况等。
第二讲 信号/互连线带宽与时频域阻抗
介绍信号完整性的研究对象——上升边，介绍上升边的宽带信号特点。介绍信号带宽与信号频率/周期的表达式。介绍信号带宽、互连线本征带宽、互连线本征上升时间、互连线模型带宽、互连线阻抗、测量带宽等的应用。
第三讲 电感、地弹/趋肤与去耦电容设计
分析电感、SSN 及地弹，讨论如何设计电源分配网络、地平面、出砂孔?如何善用导磁物质?如何设计及安装电容的去耦量?简述介电常数、相对介电常数、等效介电常数、复介电常数等概念。分析自感、互感、净电感、回路电感如何形成趋肤效应和涡流。
第四讲 传输线设计及接地、过孔分析
学习传输线的零阶、一阶模型，给出传输线阻抗及时延分析技术。穿过电源地平面的信号过孔应该如何设计与分析?地线真的是地电平吗?以过孔为例，剖析地线不是地，信号总是将最近的平面当作它的返回路径，分析过孔引入的SSN。介绍导线空间延伸的概念。介绍输入阻抗、瞬态阻抗、特性阻抗的不同用途。
第五讲 PCB 单网络反射分析与设计
介绍高速PCB 的TDR 阻抗测试原理，典型的TDR 应用和测试；TDR 进行信号完整性建模和分析。
分析各种单网络的拓扑设计、各种单网络模型分析；互连阻抗台阶、感性、容性突变下的多种反射现象及其匹配补偿对策。
第六讲 有损线带宽、眼图与数据完整性
介绍眼图分析的重要性，常见眼图反映的信号完整性、数据完整性问题；抖动的概念及产生的原因；抖动的分类和分解方法；抖动分析的方法；抖动测试和分析实例。
分析趋肤效应下的导线损耗和介质损耗如何造成上升边退化?分析介质损耗与耗散因子的特点，损耗 . 如何吃掉高频分量?如何影响数据完整性?如何用眼图分析符号间干扰及抖动?
第七讲 PCB 多网络串扰分析与设计
基于互容、互感的传输线串扰分析技术，深入研究微带线、带状线的近端、远端串扰模型及饱和长度。介绍串扰如何形成时序错位?为什么带状线没有远端串扰?如何设计防护线、屏蔽线?介绍如何设计微带线和带状线以避免串扰?
第八讲 差分对设计与差分信号分析
介绍流行的差分对如何设计?介绍电流模传输的匹配设计技术。介绍差分信号及阻抗、共模信号及阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗等设计分析的技术要点。介绍分析中“奇小偶大”、“奇快偶慢”的基本原理；用差分的观点研究串扰。研究共模产生、抑制及EMI 屏蔽问题，介绍双绞线、扼流圈的性能特点。
第九讲 电源分配网络(PDN)设计与电源完整性分析
电源分配或配送网络(PDN)，包含从稳压模块(VRM)到芯片的焊盘；再到裸芯片内分配本地电压和返回电流的所有互连。其中有：VRM、体去耦电容器、过孔及互连线、SMT电容器、电源/地平面、封装焊球或引脚、封装中互连及键合线、芯片内部互连等，需要进行分析与设计。
五、研讨内容 案例分析与讨论
介绍与讨论如何发现信号完整性问题；如何布局保证信号完整等等。
六、培训方式：结合交流、讨论、案例分析等互动的方式。并为学员与专家、学员与学员之间建立广阔的交流平台，使学员在学习后也可以与专家共同解决在自己工作实践中碰到的困惑与难题
报名咨询电话：010-87672011
二、研修时间：2011年
研修地点：上海（具体地点及路线图详见报到通知）
报名咨询电话：010-87672011
三、授课专家：金牌讲师,高级顾问;北京军科宏远科技发展有限公司专家组成员.
四、授课大纲
第一讲 高速系统设计技术及面临的挑战
介绍信号完整性在硬件不同设计阶段的工作；信号速率的提高对于系统设计的挑战。
主要介绍当今国内外各种互连设计及分析技术、仿真软件优劣等概况；概述后面诸讲的各种基本概念。同时，简要介绍相关技术资料、国内外最新科研成果、国内出版的原版译著情况等。
第二讲 信号/互连线带宽与时频域阻抗
介绍信号完整性的研究对象——上升边，介绍上升边的宽带信号特点。介绍信号带宽与信号频率/周期的表达式。介绍信号带宽、互连线本征带宽、互连线本征上升时间、互连线模型带宽、互连线阻抗、测量带宽等的应用。
第三讲 电感、地弹/趋肤与去耦电容设计
分析电感、SSN 及地弹，讨论如何设计电源分配网络、地平面、出砂孔?如何善用导磁物质?如何设计及安装电容的去耦量?简述介电常数、相对介电常数、等效介电常数、复介电常数等概念。分析自感、互感、净电感、回路电感如何形成趋肤效应和涡流。
第四讲 传输线设计及接地、过孔分析
学习传输线的零阶、一阶模型，给出传输线阻抗及时延分析技术。穿过电源地平面的信号过孔应该如何设计与分析?地线真的是地电平吗?以过孔为例，剖析地线不是地，信号总是将最近的平面当作它的返回路径，分析过孔引入的SSN。介绍导线空间延伸的概念。介绍输入阻抗、瞬态阻抗、特性阻抗的不同用途。
第五讲 PCB 单网络反射分析与设计
介绍高速PCB 的TDR 阻抗测试原理，典型的TDR 应用和测试；TDR 进行信号完整性建模和分析。
分析各种单网络的拓扑设计、各种单网络模型分析；互连阻抗台阶、感性、容性突变下的多种反射现象及其匹配补偿对策。
第六讲 有损线带宽、眼图与数据完整性
介绍眼图分析的重要性，常见眼图反映的信号完整性、数据完整性问题；抖动的概念及产生的原因；抖动的分类和分解方法；抖动分析的方法；抖动测试和分析实例。
分析趋肤效应下的导线损耗和介质损耗如何造成上升边退化?分析介质损耗与耗散因子的特点，损耗 . 如何吃掉高频分量?如何影响数据完整性?如何用眼图分析符号间干扰及抖动?
第七讲 PCB 多网络串扰分析与设计
基于互容、互感的传输线串扰分析技术，深入研究微带线、带状线的近端、远端串扰模型及饱和长度。介绍串扰如何形成时序错位?为什么带状线没有远端串扰?如何设计防护线、屏蔽线?介绍如何设计微带线和带状线以避免串扰?
第八讲 差分对设计与差分信号分析
介绍流行的差分对如何设计?介绍电流模传输的匹配设计技术。介绍差分信号及阻抗、共模信号及阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗等设计分析的技术要点。介绍分析中“奇小偶大”、“奇快偶慢”的基本原理；用差分的观点研究串扰。研究共模产生、抑制及EMI 屏蔽问题，介绍双绞线、扼流圈的性能特点。
第九讲 电源分配网络(PDN)设计与电源完整性分析
电源分配或配送网络(PDN)，包含从稳压模块(VRM)到芯片的焊盘；再到裸芯片内分配本地电压和返回电流的所有互连。其中有：VRM、体去耦电容器、过孔及互连线、SMT电容器、电源/地平面、封装焊球或引脚、封装中互连及键合线、芯片内部互连等，需要进行分析与设计。
五、研讨内容 案例分析与讨论
介绍与讨论如何发现信号完整性问题；如何布局保证信号完整等等。
六、培训方式：结合交流、讨论、案例分析等互动的方式。并为学员与专家、学员与学员之间建立广阔的交流平台，使学员在学习后也可以与专家共同解决在自己工作实践中碰到的困惑与难题
报名咨询电话：010-87672011