粗和细的作用，你懂吗？你懂得

第一个增加附着力，有利于避免焊接过程、维修中引起的焊盘脱离。
第二张是尽量加大走线，但有些地方空间不够只能挤了。

3 4 图片，应该是增加插件位置的铜皮付着力，尤其是单面板的时候，图中看起来就是单面板 这种做法对于低速类板子无所谓，高速板子尽量就不要这么干了，（高速类也不用这种接插件的）
5 芯片引脚间距不够，出线按引脚间距出，到外面打弯的地方再加粗。比如说BGA布线，一般都设置了区域规则，BGA附近的线4mil 间距4mil 出了BGA区域，线宽5mil 间距5mil 一个道理。

我做过PCB，其布线是以我们需求来确定其PCB尺寸的。你所说的有的粗，那是应我们需要来控制线宽的，在做PCB时，为达到我们所需，在条件允许的情况下，线细点就是为了节省空间，其次，为了节约贵金属。
至于3图4图，明显是双面板或多层板，其灰色部分为一介孔，二介孔，三介孔等，其主要作用就是连通上下层板。4图2/6线应该有外延，有时候线做长点是为了插件空间问题。

有的高温板子，故意弄成长短边的过孔，更牢靠。5.jpg没什么意义。

看看再说

看看再说  

按我的理解，第一个是在线尽量粗的前提下，在有些地方板子空间的限制而不得变成细线，第二个图嘛，应该是加固吧，第三个不太理解，也许也能当做加固，但觉得不是那原因，有谁批评下么?

都是为了美观 哈哈

同意，地方不够了，所以只能用比较细一点的线了