HDwire取代LVDS技术详释

.5GHz-3.5GHz频率产生非常少的EMI.

HDwire成本优势

HDwire优于LVDS的技术优势已经在前述文章中详加讨论过了。不过，许多电视制造商感兴趣的是转换到这项新技术可省下的成本。下图显示出一台4Kx2K电视的HDwire和LVDS的一般生产成本的比较。

图6:使用HDwire的4K电视系统的节省成本

确切减少的成本无疑地是取决于许多变量(例如数量)，但是上述图标可用来说明哪些部份可省下成本。使用HDwire桥接IC结合现有的SoC和Tcon芯片可以减少多达一半的零件成本。 不过，当个别整合HDwire发射器和接收器IP(智能财产权)核心在SoC和Tcon时，可能省下的成本会大大地增加。

HDwire特色功能列表

下图是HDwire桥接IC技术的部份关键特色(图标为接收器)：

- 整合6条顺向信息信道(可扩充至12条)，每条信道传输率5Gbps,以及1条反向信息信道

- 支持最大达100cm的FPCB,BER低于10-12

- 符合显示面板的大范围像素时脉

- 支持60Hz、120Hz和240Hz的面板更新频率

- 异步HDwire输入和4信道LVDS输出- 虚拟随机模式产生电路(PRBS)

- 支持低摆幅LVDS以降低EMI和功耗- 整合8051 MCU和RAM及ROM- 功率下降模式

图7: HDwire电路图及特色表

HDwire系统

下图8说明一般的HDwire系统，显示如何将HDwire桥接IC整合到现有的板子设计中以支持此新接口。

图8: 一般使用桥接IC的HDwire系统

TranSwitch的HDwire产品也可以透过智能财产权(IP)核心的方式提供。让SoC和Tcon厂商可以将此新技术整合到他们的IC中，代表这些装置可以供应给内含HDwire的电视/面板制造商。如此的整合方式带来的成本优势及附加价值对生产商将会非常有益。

竞争力分析

既然已知LVDS的限制，那么出现其它与LVDS竞争的技术也就不足为奇了。以下是作者写作本文时为作者所知的可替代LVDS的技术：

‐ HDwire

‐ V‐by‐One / V‐by‐One HS

‐ eDP

‐ iDP

V-by-One / V-by-One HS

V-by-One是由Thine电子公司研发的技术，用以取代LVDS.虽然目前V-by-One的市场占有率还很小，但是已经有一些电视制造商转换到这个相对新的技术。LG是其中一个制造商，他们在2011年宣布改用V-by-One.

Thine意识到显示器格式需要更大的频宽，在2011年12月发表V-by-One 的1.4版 V-by-One HS.此规格的HS版本支持最高4Gbps数据传输率(有效传输率3.2Gbps)。

这项技术的关键特色如下：

·可扩充顺向资料和时脉的Serdes组(序列器/解除序列器)数量，目前IC支持2条顺向信道。

·支持最高4K x 2K、更新频率240Hz、每个色彩12位(使用于多个IC上的32条信道)

·嵌入式时脉，接收器不再需要参考时脉。

eDP

嵌入式DisplayPort(eDP)是VESA推出的以DisplayPort标准为基础的技术，用以取代LVDS.1.0版本于2008年12月推出，2011年2月发表1.3版本。eDP似乎是在笔电市场较有进展，在电视领域好象不太成功。

这项技术的关键特色如下：

·支持最高顺向信道的4组Serdes及时脉，每组传输速率5.4Gbps(有效数据传输率为每组4.3Gbps)。

·有1条做为控制功能使用的1Mbps的回传信道

·目前支持的最大面板分辨率为8位4Kx2K@60Hz.

iDP

iDP(内部DisplayPort)是另一个VESA标准，此规格的版本1于2010年4月发表，用以取代LVDS.此技术是以简化的DP通讯协议为基础。

iDP的关键特色如下：

·每条信道数据传输率固定为3.24Gbps

·没有AUX信道

·嵌入式时脉(8B10B编码)

·弹性频宽(每数据库最多16组，可超过1个数据库)

·根据VESA网站资料显示，iDP是以大型屏幕显示器内的连接为目标，而eDP则是针对笔记型计算机的GFx和面板间的连接。

自从iDP标准在2010年第一次发表之后，就没有其它新版本继续发表。而且ST Micro网站上和iDP有关的最新新闻发布是2010年11月(LVDS-iDP Bridge ICs)。因此，这项技术看来似乎是已经暂停了。

下列表为和LVDS相关的每项技术的比较表

表：面板互相连接之技术比较

HDwire的每个IC总计有30Gbps的原始频宽(多芯片结构可扩充至60Gbps)，提供比其它任何竞争者更多的产量。在同类型技术中，反向影像资料信道是一个独特的特色，让HDwire增添更多产品价值。使用嵌入式时脉，不需要在接收器中使用振动器，所有缆线中的排线都用来传输资料，因此可减低传输的固定成本并简化接收器时脉结构。

TranSwitch HDwire产品线

为了要满足面板连接的不同选择，TranSwitch研发了一系列的HDwire产品以符合CE产业的需求：

-HDwire发射器桥接IC,用于SoC板

-HDwire接收器桥接IC,用于Tcon板

-HDwire发射器IP核心，用于整合SoC IC

-HDwire接收器IP核心，用于整合Tcon IC

上述每项产品都提供相同的基