IBM锗硅技术助TD核心芯片达商用量产要求
广晟微电子有限公司成立于2003年，注册资本金1000万美元，专门从事数模混合高速集成电路芯片(RFIC)的设计、测试以及封装，现有员工50余人。之前入网测试的TD射频芯片均是美国美信和ADI公司的产品。
IBM锗硅技术代工
IBM是世界上第一个生产硅锗(SiGe)芯片的厂商，摩托罗拉、AirgoNetworks和Tektronix等公司已在其产品中使用这项技术。这种芯片类似于标准的硅基芯片，但是它含有锗元素使得芯片的功耗更低，性能更佳。
"RS1012射频芯片是广晟微电子用了16个月的时间，先后投片二次才完成设计、优化和实现商用量产的。"广晟总经理王小海表示，"1.0版本的TD射频芯片于2005年投片，2006年初第一版测试；2.0版今年5月份投片，10月封装测试。"
目前涉足于TD-SCDMA射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广州广晟。六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片，分别是展讯、凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立。
在射频芯片方面，锐迪科和鼎芯都强调其产品全CMOS工艺的先进性；广晟和锐迪科采用TD-SCDMA/GSM双模方案，由于至少未来2～3年中国3G和2G网络都将并存，所以双模设计更具现实意义；而三家厂商中，锐迪科在SCDMA、PHS领域均有成功的量产经验，可提供完整的RF套片和系统解决方案。
支持HSDPA年中测试
广晟的TD-SCDMA射频芯片，支持TD-SCDMA1880～1920MHz和2010～2025MHz频段、GSM900、DCS1800、PCS1900，且支持高速数据模式16QAMHSDPA。
"HSDPA尚无条件测试，TD基带芯片的处理能力跟不上。目前没有实际网络和测试环境，但是今年年中可以。"广晟总工程师郑卫国坦言。
展讯、凯明、天碁等基带厂商均肯定芯片不局限于现有TD-SCDMA，而是积极向HSDPA进行演进，并且"2007年HSDPA家家90纳米。"
去年年底，重邮信科等厂商宣布，已经可以提供商用的TD-SCDMA基带芯片。2007年重邮信科的芯片将会量产出货，一旦客户需要，则可以通过合作伙伴中芯国际在8-10周内完成生产。
芯片整合大势所趋
通信终端芯片和PC机的整合芯片情况类似，将所有不同的功能模块直接集成于一颗硅片上，常常是唯一的高性价比解决方案。
就芯片设计和工艺问题，新浪科技曾多次和芯片厂商工程师交流。目前美国高通公司正在推动终端平台的单芯片解决方案，3G芯片技术也最为领先。在高通以前的平台上一个手机产品至少需要3个芯片，包括一个基带芯片、一个射频芯片和一个功耗控制芯片。现在高通推单芯片解决方案就把这几种功能融合到了一个芯片(SoC)上。
展讯TD/GSM双模基带芯片SC8800也把多种功能整合到一个SoC上。SC8800采用0.18μmCMOS工艺，支持MP3/AAC、MPEG-4、500万像素摄像头、DV、TVOut以及可视电话等3G典型业务的功能。功能高度集成减少了最终产品的器件数目，并得以降低成本。但是TD芯片尚未尚未像CDMA2000和WCDMA那样将射频芯片也整合进来。
目前较为成熟的TD芯片均使用0.18μm工艺，除了功能暂能满足终端当前需求外，代工厂商的高昂流片成本也是影响使用先进工艺的重要原因之一。
"IBM代工的90nm产品流片要比0.18μm贵一倍。"广晟总工程师郑卫国透露，"但是芯片量产上去后，流片的成本就可以分摊甚至大大忽略了。"