MSTP的应用与发展

下，对于多厂家的互通也不会考虑，因为多个厂家的设备同时配置到一个RPR环网上的概率几乎为零。以太网的互通因为应用很广泛，要重点进行考虑，不过以太网是存在了几十年的技术，MAC层的互通不会有太大的障碍。MPLS的互通包括静态配置和动态配置两种，静态配置依靠网管系统主动进行标记交换通道(LSP)或伪线(PW)的建立，问题不大；动态配置要考虑到信令协议和路由协议的互通，如果考虑到跨多域的应用和故障情况下的重路由恢复，问题则会变得非常复杂。

MPLS的互通还必须考虑到LSP和伪线两个层面的互通，在结合VPWS和VPLS的应用时这个问题就尤为重要。第四，在SDH的承载层面，要考虑到虚级联和LCAS的互通问题，当然就牵扯到一些开销字节的规范使用和协议的处理问题。最后，在SDH的线路侧，要考虑STM-n的互连互通问题，当然，这也是SDH的老问题和原则性问题。

3.MSTP的下一步发展

3.1MSTP和ASON的结合

MSTP的进一步发展是加载自动交换光网络(ASON)控制平面。目前，ASON控制平面处理的颗粒主要是VC-4/3颗粒或者VC-4/3的连续级联或者虚级联颗粒。因为接入到MSTP的数据业务主要通过VC-n的虚级联来传递，比如一个千兆比以太网(GE)业务可以通过8个VC-4的虚级联来承载和传送。如果将以太网的客户层面和MSTP的服务层面严格分开，那么一个GE呼叫对应着一个GE连接，但是却对应着8个VC-4连接，这就是一个呼叫包含多个连接的问题或者多层呼叫和连接的问题，也是在严格的网络层次分割环境中务必要考虑和解决的问题。

由于一个客户设备所需的GE业务可以通过8个VC-4的虚级联来承载和传送，如果忽略控制平面，MSTP传送平面的任意一个VC-4有故障，可以在网管系统的操纵下，在传送平面依靠LCAS机制来进行带宽调整，这是已经实现的成熟技术。考虑到未来ASON的应用主要是按需提供带宽(BoD)以及光虚拟专网(O-VPN)，则需要考虑依靠控制平面来实现BoD功能，而且不一定是在故障情况下。比如GE接口处的实际流量已降低为800 Mb/s甚至600 Mb/s，已经不是GE的满流量，在检测到此情况后，能否通过用户网络接口(UNI)发起新的连接请求将8个VC-4的带宽降低为6个甚至4个？在传送平面已经支持LCAS的情况下，控制平面实现此功能是没有什么问题的，问题的关键在于，如果流量变化太过实时，则会引起控制平面的带宽反复调整，这种"震荡性"对于成熟稳定的ASON应用应该不会带来风险，但在ASON应用初期会导致一些问题。举例来说，原来业务设备所需要的SDH电路在网管界面上都会有明晰的显示，电路的建立、修改、释放都在网管操作人员的掌控之中，电路矩阵图也可以在网络规划之后预先得到，但在ASON环境中，电路资源的发现是自动进行的，电路的建立、调整和释放是由客户设备提起申请的，在绝大多数情况下，网管并不需要参与到这些过程中，而只是进行更加宏观的"五大管理功能"。如果ASON控制平面再发生刚才提及的"震荡性"，长期依赖网管的运维人员会有某种不适应，由"不适应"到"适应"再到"得心应手"将不是一个短期的过程。

3.2MSTP和下一代承载网的关系

目前的电信网络遵循开放系统互连(OSI)的7层机制，SDH和波分复用(WDM|0">WDM)划归物理层；ATM、帧中继(FR)、以太网、RPR被划归到数据链路层，即第二层，所以人们经常说以太网的交换是二层交换；MPLS比较特殊，被划归到二层与三层之间，属于一种隧道(Tunnel)技术，但总体上，属于二层的成分比较多；第三层就是IP层，再往上的层次跟物理层的传送网关系不大，这里无需赘述。谈到下一代电信网络，众口一词的观点就是层次要精简，业界普遍认可的层次为3层(ITU-T SG13目前规范的初步架构也是3层)。首先，传送层依然要保留，但主体不是SDH或MSTP，而是以WDM制式为主的光传送层面；承载层将把当前OSI中的二层和三层进行融合，相应的网络也称作基于包交换的承载网(Bearer Network)；再往上一个层次就是业务层。在承载网中，目前业界的观点是MPLS会一统天下，但会否结合以太网、RPR、MPLS以及IP的优势，创造出一种新的标准制式，仍然没有定数。

MSTP已经融入了众多的二层数据技术，像ATM、以太网、RPR乃至MPLS都相继成为MSTP的重要功能模块，运营商在建设城域传送网时选择的余地也越来越大。当然，这几种制式和功能模块之间不是相互排斥的关系，而是优势互补的关系。MSTP尽管具备顽强的生命力，但在"下一代网"的浪潮中，也会有两种转向：一是，逐步退出传送网络的核心层，在边缘网络中发挥作用；二是，MSTP把数据处理的比重逐渐加大，演化成为事实上的以分组交换为核心的