Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省空间

时间：04-07 来源：互联网点击：

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装，能节省PCB空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。

今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF，在2.5VDC～25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃，在温度超过+85℃时需降低电压。

TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接，符合RoHS，有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备，J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1，UB外形尺寸的产品为3。

器件规格表：

部件型号	TMCJ	TMCP	TMCU
外形编码	J (1608-09)	P (2012-12)	UA (3216-12) UB (3528-12)
电容	0.68 µF ～ 22 µF	0.1 µF ～47 µF	0.1 µF ～ 220 µF
公差	± 20 %	± 20 %	± 10 %, ± 20 %
电压等级	2.5 VDC ～20 VDC	2.5 VDC～25 VDC	2.5VDC～25VDC
在+25℃和100kHz下的最大ESR	10 ? ～ 27.5 ?	4.0 ? ～ 33 ?	1.1 ? ～ 40 ?
在100kHz下的最大纹波电流	0.043 A～0.071A	0.044 A ～ 0.126	0.044 A～0.295 A

上一篇：高速模数转换器的转换误差率解密
下一篇：线性稳压器的全面讲解

Vishay 电容器 PCB 相关文章：

栏目分类