混合信号系统接地方案设计

（例如：闪存ADC）。但是，今天的一些拥有片上模拟功能的数据转换器，正变得越来越数字化。随着数字电路的增加，数字电流和噪声也随之增加。例如，∑-△ADC包含一个复杂的数字滤波器，其相当大地增加了器件的数字电流。

低数字电流数据转换器接地

正如我们讲的那样，数据转换器（或者任何混合信号器件）均为模拟。在所有系统中，模拟信号层都位于所有模拟电路和混合信号器件放置的地方。同样，数字信号层拥有所有数字数据处理电路。模拟与数字接地层应有同各自信号层相同的尺寸和形状。

图2概述了低数字电流混合信号器件接地的方法。该模拟接地层没有被损坏，因为小数字瞬态电流存在于本地去耦电容器V_Dig和DGND（绿线）之间的小型环路中。图2还显示了一个位于模拟和数字电源之间的滤波器。共有两类铁氧体磁珠：高Q谐振磁珠和低Q非谐振磁珠。低Q磁珠常用于电源滤波，其与电源连接点串联。

图 2 低内部数字电流数据转换器接地

引言

所有信号处理系统都要求混合信号器件，例如：模数转换器 (ADC) 和/或数模转换器 (DAC) 等。对于宽动态范围模拟信号处理的需求，要求必须使用高性能ADC和DAC。要在高噪声数字环境下保持性能，依赖于优秀的电路设计方法，例如：正确的信号布局、去耦和接地等。

毫无疑问，在系统设计中，接地是我们讨论最多的话题之一。尽管基本概念十分简单，但实现起来却并不容易。就线性系统而言，接地是信号建立的参考基准，而不幸的是，它也成为单极电源系统中电源电流的返回通路。错误的接地方法会降低高精度线性系统的性能。没有哪一种教程能够保证一定能获得理想的结果，但我们可以注意几个容易引发问题的方面。

本系列文章将为您详细介绍混合信号系统使用的一些接地方法，它共分两个部分，本文为第一部分。第1部分为您解释说明一些常用的术语和接地层，并介绍划分方法。第2部分探讨分割接地层的一些方法，包括每种方法的利弊。它还介绍了使用多转换器和多板的一些系统的接地情况。

在系统设计中经常使用的一个术语是星形接地。这个术语的意思是，某个电路中所有电压均指一个单接地点，也即星形接地点。它的关键特性是，在接地网络中，对特定点的所有电压进行测量，而不仅仅是某个非定义接地（不管探针定在何处）。特别需要指出，这种方法实现起来很困难。例如，在一个星形接地系统中，为了最小化信号相互作用和高阻抗信号或接地通路产生的效应而拟定出所有信号通路，会带来实现问题。当给电路添加电源时，它们会增加非理想接地通路，或者其现有接地通路中电源电流较强或噪声较多，以致于破坏信号传输。

图 1 数据转换器中的 AGND 和 DGND 引脚

混合信号器件中AGND和DGND引脚解释

数字和模拟设计工程师们往往会从各个不同角度来查看混合信号器件，但每名使用混合信号器件的工程师都会注意到模拟接地(AGND)和数字接地(DGND)。对于如何处理这些接地，许多人感到困惑，而多数困惑均来自于如何标示ADC接地引脚。注意，引脚名称AGND和DGND是指该组件的内部情况，并不必然表明你应该在外部如何操作。数据转换器数据表通常建议将模拟和数字接地捆绑在器件上。但是，设计人员有时想而有时又不想让数据转换器成为系统的星形接地点。我们应该如何做呢？

如图1所示，混合信号IC内的接地一般会保持独立，目的是避免数字信号耦合进入模拟电路。对于连接芯片上焊垫至封装引脚相关的内部电感和电阻（相比电感可忽略不计），IC设计人员没有一点办法。快速变化的数字电流在数字电路中产生电压（di/dt），其不可避免地会通过杂散电容耦合进入模拟电路。

若不考虑这类耦合，IC可以工作得很好。但是，为了防止进一步的耦合，我们应使用最短的导线，从外部把AGND和DGND引脚接合到一起，连接同一低阻抗接地层。DGND连接中任何一点外部阻抗都会引起更多的数字噪声，而其反过来又会通过杂散电容让更多的数字噪声耦合进入模拟电路。

模拟还是数字接地层，又或者两者兼有？

为什么需要接地层？如果一条总线线路用作接地而非层，则必须进行计算才能确定总线线路的压降，因为大多数逻辑转换等效频率的阻抗。这种压降造成系统最终精确度误差。要实现一个接地层，双面PCB的一面由连续铜材料组成，用作接地。由于使用大面积、扁平化导体方式，大量金属材料实现最低程度电阻和电感。

接地层起到一个低阻抗返回通路的作用，旨在去耦快速数字逻辑引起的高频电流。另外，它还最小化了电磁干扰/射频干扰（EMI/RFI）产生的辐射