IC设计中接地方法的应用

低阻抗的地减小辐射，增强抗辐射能力，大面积的地还能起到屏蔽作用。

通常有以下四种地的连接方法：

 串联连接

 并联连接

 星形连接

多点连接

串联连接会产生一种所谓的共同阻抗路径，一个器件工作在这条路径上流过电流时会影响到另一器件。不推荐使用。

并联连接，各个器件没有共同路径，所以各个器件工作彼此不太受对方的影响，但这种方法设计比较困难，而且成本较高。

星形连接，前面有一段共同阻抗路径，因此也有共同路径效应，一般用在对时间要求较严格的高速电路，快速器件方案内。

多点连接，提供一个统一的地平面，所有的地引脚都接入此地平面。

PCB设计中，优先选用多点连接，然后并联连接，最后没办法才串联连接。

模拟地和数字地的连接

AD接地问题

当集成电路内部有模拟和数字部分时，为了避免数字信号噪声耦合到模拟信号中去，通常在芯片内部模拟地和数字地分开。所以芯片的引脚AGND，DGND仅仅代表它们在芯片内部的连接，而在芯片外部不一定要把它们分开。我们要做的就是尽量减小数字逻辑地电流对低电平模拟电路的干扰。

一般建议AGND和DGND引脚在外部都要连接到同一低阻抗的地平面，而且引线要求尽量短，任何DGND额外的阻抗都会通过杂散电容在模拟电路内引入更多的数字噪声。并且这个同一地平面要求是模拟地平面。

当然，最好的办法是不分割地平面，模拟地和数字地使用一块完整的地，将PCB分为模拟部分和数字部分，通过适当的走线规则来解决模数干扰问题。