介绍一种COB软基模块及其电子标签

      为此，将承载RFID标签天线的大块软基和承载RFID芯片的桥接小块软基分开制造，采取预先在桥接小块软基上完成RFID芯片的对位、贴装和引导金属线路之间的互连，形成一个小块软基COB模块后，再与预先已经设计和调试优化好的大块软基天线通过桥联冲贴的方式，完成芯片和天线之间的电气连接，从而可以通过不同天线与不同芯片的组合，快速实现电子标签对天线多规格、IC芯片多品种、多功能的电气性能搭配，满足更多不同场合的应用。

      模块、模组的典型应用 参照以上附图，将单体软基COB模块嵌入到实际的应用中，而使其成为质量过硬、可以经受市场考验的产品，才是最终目的。附图3所示的就是具体的实例之一。应用中的COB软基模块和标签天线的连接处有一小部份会处于叠合状态，这种叠合的重合部份通过桥联冲贴的工艺方式，在完成软基COB模块和标签天线电路间的电气联通之后，即成为标准的Inlay（即标签芯料），也就是RFID电子标签的半成品。给这个半成品"穿上一件外衣"，就成为了一张标准的RFID电子标签卡。

       当然，附图3所示的仅仅是本文介绍的软基COB模块在UHF频段中的一种普通应用。实际上，目前除了不能应用在LF（125 kHz -134.2kHz）频段之外，在HF（13.56MHz）频段，软基COB模块同样有非常出色的表现。

      结束语 本文所介绍的软基COB封装工艺，只是RFID行业众多封装工艺中的一种。相信RFID的封装技术会随着电子标签不断广泛的实际应用，其封装工艺也会不断的推陈出新。不管采取什么样的封装形式和工艺，其目的都是为了合理节约成本、努力提高产品质量。

      放眼各行各业，"没有最好，只有更好"是一条永恒不变的真理，无论过去、现在，还是将来，我们愿意与所有热爱并从事RFID行业的人们一起携手，相互学习，锐意进取，共同创造RFID行业的美好明天。