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军用开关电源可靠性设计研究

时间:05-19 来源:电源谷 点击:



3 电磁兼容性 (EMC) 设计

开关电源因采用脉冲宽度调制 (PWM) 技术,其脉冲波形呈矩形,上升沿与下降沿均包含大量的谐波成分,另外输出整流管的反向恢复也会产生电磁干扰 (EMI) ,这是影响可靠性的不利因素,因而使电磁兼容性成为系统的重要问题。

如图 1 所示,产生电磁干扰有三个必要条件:干扰源、传输介质、敏感的接收单元, EMC 设计就是破坏这三个条件中的一个。
图 1 形成电磁干扰的三个条件:

对于开关电源而言,主要是抑制干扰源,干扰源集中在开关电路与输出整流电路。采用的技术包括滤波技术、布局与布线技术、屏蔽技术、接地技术、密封技术等。 EMI 按传播途径分为传导干扰和辐射干扰。传导噪声的频率范围很宽,从 10kHz ~ 30MHz ,我们虽然知道产生干扰的原因,但从效率上来讲,通过控制脉冲波形的上升与下降时间来解决未必是一个好办法,解决办法之一是加装电源 EMI 滤波器、输出滤波器及吸收电路,参见图 2 。

电源 EMI 滤波器实际上是一种低通滤波器,它毫无衰减地把 50Hz 或 400Hz 交流电能传递给电子设备,却大大衰减传入的干扰信号,同时又能抑制设备本身产生的干扰信号,防止它窜入电网,危害公网其它设备。选择 EMI 滤波器是根据插入损耗的大小来选择滤波器网络结构和元器件参数,根据实际要求选择额定电压、额定电流、漏电流、绝缘电阻、温度条件等参数。电源 EMI 滤波器最好安装在机壳电源线进口的插座附近。抑制输出噪声的对策基本上按 10kHz ~ 150kHz 、 150kHz ~ 10MHz 、 10MHz 以上三个频段来解决。 10kHz ~ 150kHz 范围内主要是常态噪声,一般采用通用 LC 滤波器来解决。 150kHz ~ 10MHz 范围内主要是共模成分的噪声,通常采用共模抑制滤波器来解决。共模扼流圈要采用导磁率高、频率特性较佳的铁氧体磁性材料,电感量在( 1 ~ 2 ) mH 、电容量在 3300pF ~ 4700pF 之间,如果控制低频段的噪声,可以适当加大 LC 的取值。在 10MHz 以上频率段的对策是改进滤波器的外形。输出整流二极管的反向恢复也会引起电磁干扰,这种情况可以采用 RC 吸收电路来抑制电流的上升率,通常 R 在 (2 ~ 20)Ω 之间, C 在 1000pF ~ 10nF 之间, C 应选用高频瓷介电容。

良好的布局和布线技术也是控制噪声的一个重要手段。为减少噪声的发生和防止由噪声导致的误动作,应注意以下几点:

① 尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积。

② 缓冲电路尽量贴近开关管和输出整流二极管。

③ 脉冲电流流过的区域远离输入输出端子,使噪声源和出口分离。

④ 控制电路和功率电路分开,采用单点接地方式,大面积接地容易引起天线作用,所以建议不要采用大面积接地方式。

⑤ 必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。

⑥ 采用多只低 ESR (等效串联电阻)的电容并联滤波。

⑦ 采用铜箔进行低感低阻配线。

⑧ 相邻印制线之间不应有过长的平行线,走线尽量避免平行,采用垂直交叉方式,线宽不要突变,也不要突然拐角。禁止环形走线。

⑨ 滤波器的输入和输出线必须分开。禁止将开关电源的输入线和输出线捆扎在一起。

对于辐射干扰主要应用密封屏蔽技术,在结构上实行电磁封闭,要求外壳各部分之间具有良好的电磁接触,以保证电磁的连续性。目前为减少重量大都采用铝合金外壳,但铝合金导磁性能差,因而外壳需要镀一层镍或喷涂导电漆,内壁贴覆高导磁率的屏蔽材料。外壳永久连接处用导电胶粘牢或采用连续焊缝结构,需拆卸的可以用导电橡胶条压紧来保证电磁连续性。导电材料要求导电性能高、有弹性、具有最小的宽厚比。

4 电源设备可靠性热设计

除了电应力之外,温度是影响设备可靠性最重要的因素。电源设备内部的温升将导致元器件的失效,当温度超过一定值时,失效率将呈指数规律增加,温度超过极限值时将导致元器件失效。国外统计资料表明电子元器件温度每升高 2℃ ,可靠性下降 10 %;温升 50℃ 时的寿命只有温升 25℃ 时的 1/6 。需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升,这就是热设计。热设计的原则,一是减少发热量,即选用更优的控制方式和技术,如移相控制技术、同步整流技术等,另外就是选用低功耗的器件,减少发热器件的数目,加大加粗印制线的宽度,提高电源的效率。二是加强散热,即利用传导、辐射、对流技术将热量转移,这包括采用散热器、风冷 ( 自然对流和强迫风冷 ) 、液冷 ( 水、油 ) 、热电致冷、热管等方法。

强迫风冷的散热量比自然冷却大十倍以上,但是要增加风机、风机电源、联锁装置等,这不仅使设备的成本和复杂性增加,而且使系统的可靠性下降,另外还增加了噪声和振动,因而在一般情况下应尽量采用自然冷却,而不采用风冷、液冷之类的冷却方式。在元器件布局时,应将发热器件安放在下风位置或在印制板的上部,散热器采用氧化发黑工艺处理,以提高辐射率,不允许用黑漆涂覆。喷涂三防漆后会影响散热效果,需要适当加大裕量。散热器安装器件的平面要求光滑平整,一般在接触面涂上硅脂以提高导热率。变压器和电感线圈应选用较粗的导线来抑制温升。

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