LTE-A研发和产业化进展 美韩日等已部署

MU-MIMO))，TM9的"高阶MIMO"优势并没有得到充分发挥。因此虽然主流芯片厂商预计2014年上半年即可支持TM9(终端芯片理论上将可支持4-8流TM9信号的接收，但数据卡和手机设计短期内很难支持2流以上的MIMO信号接收)，运营商对这项技术的部署需求尚不明确。而且考虑到国际上除了少数TD-LTE运营商拥有较多天线数量的基站天面条件(如日本软银、中国移动)，大部分LTE FDD将基站天线数量增加到4根以上还存在诸多困难，可能带来建网成本的大幅增加。因此虽然基本TM9技术的研发进度并不落后于载波聚合，但此项技术很难在2014年得到规模部署，也很难真正完成产业化。

上行高阶MIMO技术，即TM2由于需要增加上行射频发射模块的数量，比下行MIMO造成的复杂度和终端成本增加更大，另外目前LTE运营商主要关注下行数据率的提升，对上行增强尚未重视，大多数主流终端芯片厂商还没有明确的研发时间表，因此预计此项技术不会很快实现产业化。

eICIC技术是针对异构网络(HetNet)部署场景研发的增强干扰抑制技术，可以提高日渐增多的LTE微小区、室内覆盖和家庭基站的抗干扰性能。eICIC通过软件升级就可以实现，对基站和终端硬件没有额外要求，此项技术在2014年上半年和下半年可分别得到网络侧和终端侧的支持。此项技术的部署进度更多取决于各个运营商的选择，如果某些运营商重视LTE微小区部署和层叠组网，可能要求尽早实现此项技术，则eICIC可能在2014年实现产业化和规模部署。

其他处于预研阶段的LTE-A技术还包括CoMP、Relay等，由于其在实际网络中的性能增益尚有争议、产品升级的复杂度和成本较高，大部分厂商、尤其是终端芯片厂商还没有明确的研发时间表，预计不会在近期实现产业化。Small Cell作为近期新兴的LTE增强技术，受到产业的广泛重视，但此项技术的标准化尚未完成，真正的Small Cell产业化也难以在近期实现。

需要说明的是，有些公司将VoLTE也视为一种LTE-A技术，但是从3GPP标准的角度，VoLTE不在LTE-A标准范畴内，其研发和产业化进展可另文论述。由于篇幅所限，本文暂不涉及。

三、我国TD-LTE-A技术试验进展

为了推进TD-LTE-A技术的研发产业化，我国在工业和信息化部TD-LTE工作组的统一领导下，从2013年下半年开始组织TD-LTE技术试验，主要针对3GPP R10版本引入的LTE-A增强技术，包括CA、高阶MIMO(下行TM9、上行TM2)和eICIC等开展测试。

TD-LTE工作组将制定25册技术规范，已完成了其中的2册，另有9册已开始制定。从2013年9月份启动了第一轮的LTE-A系统设备测试，测试内容包括：

CA：对2.6GHz频段的20MHz+20MHz连续载波CA的相关功能、性能和射频指标进行验证；
下行TM9：对基于码本和非码本实现的TM9(目前要求支持单用户双流传输)的功能和性能进行验证；
上行TM2：对上行双流MIMO功能进行验证，为可选测试内容。

截至2013年底，已有3个系统厂商基本完成此轮测试，一个厂商完成了CA部分的测试。在试验中，相关测试仪表对TD-LTE-A的支持程度也得到验证：在CA方面，终端模拟器和信道仿真器已满足测试要求；在高阶MIMO方面，终端模拟器尚不能支持真正的8天线端口，目前只能基于2天线端口模式进行初步的测试验证。

四、小结

LTE及LTE-A已经成为很多国际运营商面向移动互联网发展扩展网络容量的重要技术手段。虽然在国际范围内，LTE的发展还很不均衡，欧洲国家的LTE规模发展刚刚起步。但在美、韩、日等国家，LTE发展领先的运营商已经开始部署LTE-A技术，以强化其技术先行优势。2014年，预计载波聚合将成为第一项完成产业化并开始规模部署的LTE-A技术。在未来的几年中，R10-R12的部分LTE-A技术将逐步得到应用，在5G到来之前为移动通信系统持续带来性能提升。