Wi-Fi无线产品的研发与测试解决方案

　　将其应用于研发

　　毫无疑问，单芯片方案和参考设计已经大大简化了产品的研发过程。但在实际研发中，很难仅仅通过对参考设计的简单改动实现产品设计，还需要处理频率稳定性、频谱密度、群延迟、相位不平衡和本地振荡器泄漏等问题。然而，想要解决某个问题之前必须首先搞清楚问题本身。在这样的情况下就是该系统测试方案起效的时候了，与其漫无目的地寻找各种参数--微伏、毫安、毫瓦与频率的关系，不如利用EVM测量和含有丰富信息的图形来快速定位设计中存在的问题。

图4 GUI软件提供了信息量丰富的图形显示以及菜单可选的视图

　　例如，当功率放大器上电的时候就可能会出现问题，功率放大器产生的电流将对晶振或者本地振荡器产生频率牵引。典型情况下，如果频率恢复得快，那么很有可能是本地振荡器受到牵引，但是当其恢复较慢的时候，则可能是基准晶振受到牵引。这里以实例说明图形化界面是如何帮助我们判断受到牵引的是晶振还是LO的(如图5所示)。

图5 左图中快速的频率稳定过程表明是VCO频推；右图中较慢的频率稳定过程表明是晶振频推

　　对于802.11a／g信号，我们使用STS(short training sequence，短训练序列)估算频率误差(图5左图中红线表示STS的平均频率误差)，如果在一个包的结尾发现频率误差与STS的计算不同，则代表在封包的内部频率误差有波动。

图6 左图和中图表示VCO或晶振牵引的影响，右图表示功放开启的影响

　　这里来看几个不同的OFDM信号频率误差计算方法(如图6所示)。频率误差预估参数的调整会对EVM结果产生影响。这些选项参数是根据短训练序列、长