一种Ku波段宽频带微带天线的仿真设计

1  引言

微带天线由于其体积小、重量轻、剖面低、易于和载体共形、及易于加工和电路集成等诸多优点，在通信和雷达领域得到了广泛的应用。但是其固有的频带窄，一般典型微带天线的带宽在0.7%到7%左右，功率容量低，限制了其应用。近年来许多国内外的天线工作者在围绕如何展宽微带天线的带宽上做了大量的研究，也取得了显著的成果，具体可以归纳为以下几种方法：1增加介质基板的厚度，降低介质的介电常数；2对馈电电路采用宽带阻抗匹配（如采用阻抗匹配电路或开缝耦合馈电等）；3采用层叠贴片实现多贴片谐振；4采用开槽加载技术；5修改贴片形状；6新型基片材料的使用。在通常情况下，可以采用多种方法相结合的方法，这样往往能够取得比较好的效果。

在诸多方法中采用口径耦合馈电扩展微带天线的带宽是比较成功的一种方法。这种耦合馈电的方法最早是由Pozar于1985年提出的，与传统的同轴馈电或侧馈相比，缝隙耦合馈电结构的主要优点是，这种馈电结构更适合电路的集成；由于采用了不共面的设计，由地面把辐射部分和馈电结构隔开，减少或消除了馈电结构对天线方向图的寄生辐射影响，能获得宽频带的驻波比特性。Vivek通过实验的方法研究了几种开不同的耦合槽对天线耦合量的影响，实验证明开H型耦合槽可以得到较大的耦合量，开H形槽耦合的微带天线一般可以获得10%(VSWR<2)左右的相对带宽,而且具有良好的交叉极化性能。文献使用了H型槽耦合馈电达到了宽频带和高增益的较好效果。通过修改H型槽从而获得了良好的极化效果和宽频带特性。此外，改进了H型耦合馈电的结构，在H型槽耦合馈电的基础上，在辐射贴片上也开H型槽，增强了馈线与贴片之间的耦合，从而扩展了天线的带宽。

在以上的研究基础上，本文采用了H型槽耦合馈电，并在辐射贴片边缘处开缝的结构，以实现较宽频带的阻抗带宽。通过仿真发现该种新结构的微带天线在中心频率14.5GHz能够达到39.8%的阻抗相对带宽（S11<-10db）。表明该结构能够有效地展宽微带天线的带宽。

2  天线结构设计

这种宽频带微带天线结构如图1所示，图1(a)是天线的侧视图，它是由四层介质和贴片构成的。其中第二层介质Foam是介电常数为1.0006的泡沫塑料，其他三层介质均是介电常数为2.2的Rogers RT/duroid 5880 (tm)材料，er0=er2=er3=2.2，er1=1.0006。天线最上方的一层Radome是由介质板构成的天线罩，用来保护天线表面，它对天线的方向图、辐射效率、增益都略有影响。

天线的主体是由中间的两层介质板组成，如图1(a)所示。Foam是一层介电常数很低的泡沫塑料，对辐射贴片起支撑作用。增加该层介质基板的厚度H1，减小其介电常数er1均能起到增加微带天线的阻抗带宽的效果，但是厚度增加会使贴片与缝隙之间的耦合减弱，表面波增强，而且天线的尺寸增大，所以在实际设计时需要综合考虑。Foam上附着的是矩形辐射贴片，如图1(b)所示。辐射贴片的长度L1决定了天线的谐振频率，由于缝隙耦合使得谐振长度与理论值有较大的出入，因此在设计时要把耦合缝隙的尺寸和贴片的尺寸结合起来考虑。宽度W1对方向图、频带宽度和辐射效率都有影响，当宽度取大时对频带、效率和阻抗匹配都有利，但是当W1大于一定值时会产生高次模，引起场的畸变。理论研究表明当辐射贴片的宽度是长度的2倍时，阻抗带宽能增加1.6倍左右。

本文在设计时利用了高次模的影响，取宽度接近于长度的2倍，具体的尺寸在仿真优化时可以得到。我们在贴片的边缘处分别开了矩形窄缝，因为缝隙很窄且靠近贴片的辐射边缘， 所以他对贴片自身的谐振频率点几乎没有影响，然而由于窄缝的存在，其自身相当于一个缝隙辐射器，又能得到一个新的谐振频点，并且该频点是由缝隙的长度决 定，当这两个谐振频率点拉的很近时，就起到了扩展带宽的效果。

在两层介质板之间是开有H型耦合孔径的接地板，如图1(c)所示。其中H型槽尺寸对天线的谐 振频率及谐振阻抗都有较大的影响，文献[9]研究表明：la、wb长度增长，谐振频率降低，谐振阻抗增加，这表明增长缝隙长度，馈线与贴片之间的能量耦合 能力增强。H型槽缝隙的宽度lb、wa对天线的谐振频率和谐振电阻也有影响，只不过影响程度小于缝隙的长度。通常在设计时，为了减少背向辐射，缝隙的宽度 取较小的值，然后再通过固定缝隙的一个长度，对另一个长度进行仿真优化，而获得理想结果。

（a） 天线侧视图

（b） 辐射贴片    

（c） 接地板

图1  微带天线结构示意图

在接地板和馈线之间是一层介质板，理论上说其介电常数越大对波的束缚作用越好，