手机充电系统面临的挑战和应对措施

入引脚ACIN和输出引脚CHRIN到地的输入电容和输出电容应尽可能靠近ACIN和CHRIN引脚，电容的焊盘和引脚之间应直接用一层走线，避免通过通孔用两层走线。

　　PCB布线需要考虑从ACIN引脚至充电接口的走线、OUT引脚到采样电流电阻的走线以及采样电阻到电池的走线在满足充电电流密度的基础上尽量宽，尽可能的减小走线的寄生电阻。

　　为了获得更好的散热性能，AW3206/AW3208的散热片应和GND引脚一起直接连接到PCB的大面积铺地层上，同时在散热片下面的铺地层再打上尽可能多的通孔，用通孔将所有铺地层连接在一起，通过通孔和大面积的铺地层减小热阻，提高散热性能。

　　总结

　　本文讨论了手机充电系统中面临的一些问题，并对这些问题提出了相应的应对措施，以帮助设计人员设计出能满足更稳定、更可靠要求的手机充电系统，使其产品能在众多的产品中独树一帜，而不是“泯然众人”。