PLD和数据通路来释放微控制器中CPU资源

本文介绍了一种采用PLD和数据通路(datapath)来解放微控制器系统中CPU任务的方案。在大多数微控制器结构中，智能的CPU身边总会环绕着一系列不可编程的外设。外设的功能有限，通常它们只负责数据形式的转换。例如，I2C外设只是实现串行和并行数据格式之间的转换，而ADC则实现模拟到数字信号的转换。CPU因此不得不完成所有的数据处理工作，实际上它还能做些更有用的事情。此外，管理外设将会导致CPU固件异常复杂，并可能需要一个快速高效的CPU在实时的时序限制下执行这些固件。这又会导致更多的潜在程序漏洞，从而需要使用更复杂和昂贵的调试设备等。

但是如果外设具备足够的复杂度、灵活度与智能，是否能有效地减轻CPU的许多任务呢?本文将展示如何把智能、灵活、低成本、可定制的数字外围设备设计到微控制器并配置，以帮助实现稳定的分布式系统设计。

智能逻辑选择—PLD还是数据通路?

通常有两种方法构建一个智能的可配置外设。首先是使用PLD。如图1所示，PLD有一个驱动若干宏单元的积和(sum of products)逻辑门阵列。“T”和“C”符号表示每一个乘积项都能产生一个真值或补数(反向)输出，这样无论是正、负逻辑都可以支持。

图1：一个PLD实例(包括12个输出项、8个乘积项、4个宏单元)。

图1显示了一个简单的PLD例子。PLD可以有成百上千的宏单元，每个宏单元最高由16个乘积项驱动。乘积项里的与门和或门可以互联形成高度灵活的定制逻辑功能。宏单元是典型的时钟架构，它们的输出可以反馈到乘积项阵列，因此允许创建状态机。

大规模PLD可以用来形成复杂的逻辑功能，甚至是完全的CPU，因此PLD当然可以用来实现智能数字外设。然而，很多门可能只是实现诸如计数器或加法器等简单的逻辑功能，但对于更复杂功能的实现，基于PLD的方案就会变得很贵。从某种程度上说，使用真正的CPU会更合理。

CPU的一个非常简单的形式是基于算术逻辑单元(ALU)的数据通路，也称为纳米处理器(nano-processor)。数据通路只是实现几个常用函数，但会比使用PLD实现的效率更高。图2：显示了一个基于ALU的简单的数据通路。典型的ALU可以进行各种操作，通常是8位操作：向上计数(递增)、向下计数(递减)、加、减、逻辑与、逻辑或、逻辑异或，左位移、右位移。这里有两个8位累加器，它们能够为ALU输出充当输入数据寄存器或存储器。一个输入时钟信号沿产生一次操作。函数选择寄存器用来控制：

图2：基于ALU的数据通路。

* 产生什么操作。

* 该操作的源寄存器。

* 输出的目的寄存器。

根据数据通路的具体设计，其可能会做一系列复杂操作，如表1显示。

表1：数据通路函数的实现举例。

这个函数选择模块实际上可以是一个小容量的SRAM，预加载所需的函数选择位，SRAM的地址线可以用来选择运行哪个操作。最后，多数据通路可以用进位和移位信号链在一起，以便可以进行多字节操作数。

由于数据通路只有少数特定功能函数，很容易优化设计，因此其创建成本较低。然而，对于实现复杂的逻辑，数据通路远远没有PLD那么灵活。那么，对于创建智能、灵活、低成本的数字外设来说，哪一种方法是更好的呢?是PLD还是数据通路?答案是，将两者相结合。下面是一个实例，来看看是如何实现的。

通用数字模块

同时使用PLD和数据通路的系统实例是赛普拉斯半导体的PSoC3和PSoC5芯片。每个系统包含最高24个通用数字逻辑子系统，称为通用数字模块(UDB)，其结构如图3所示。一个UDB包含两个图1所示的PLD，一个数据通路以及状态机和控制寄存器。有两个链路路径，一个用于PLD，一个用于数据通路。由一个路由通道来连接各UDB子块之间以及UDB之间的信号。PLD配置、数据通路和路由通过写入UDB配置寄存器来实现。

UDB的PLD设计在图1中进行了描述。如图4，UDB数据通路类似于图2所示的基本的数据通路，但是它更精密复杂，因为拥有更多寄存器和更多的功能。

图4：UDB数据通路框图。

* 8位ALU可以实现所有的七个基本函数—递增、递减、加、减、与、或以及异或，并且它有单独的位移和位掩码模块来进行ALU结果后处理(8位ALU传输功能只需通过ALU传送一个值到位移和位掩码模块)。位移模块可以做左位移、右位移、半字节交换和传输。掩码模块可以和单独的掩码寄存器里的内容逐位相与(图中未显示)。

* 操作可以使用两个累加器(A0，A1)和两个数据寄存器(D0，D1)来完成。两个FIFO寄存器(F0、F1)可用来在数据通路和CPU之间传输数据。FIFO深度可达4字节。这一结构可以使多任务处理变得简单;在不同的时间，独立操作可以在寄存器子集完成。例如，A0、D