简化微控制器与温度传感器之间的接口

监测的是它们自身的管芯温度，因为管芯温度非常接近管脚温度，所以这些芯片应放置在合适的位置，使它们的管脚温度与被监测器件的温度近似相同。

有些情况需要监测的温度点无法与传感器芯片建立热耦合关系----例如功率ASIC，它们内部的管芯温度远远高于外部电路板的温度。一个内置的温度传感器可以在温度过高时关断功率ASIC自身。但这种方式的精确度不够，很难在出现过热故障之前向系统发出警告。

如果在ASIC的管芯上增加一个可外部连接的P-N结，就可直接测量管芯温度。方法是使用2个或多个正向电流来驱动这个P-N结，测量结电压。两次电压的差值与管芯的绝对温度成正比：V2-V1=KT/q(LnI2/I1)。I1和I2是两次不同的驱动电流，V1和V2是测得的P-N结电压，K是波尔兹曼常数，T是P-N结的绝对温度，单位是开尔文度，°k，q是电荷量。

这种测量方法需要产生精确的驱动电流比，测量出微小的电压差信号，同时又要尽量抑制功率ASIC的瞬变过程带来的噪声信号。Maxim的远端结温传感器可将这些精密的模拟电路功能及一个简单灵活的数字接口集成在一起。

MAX1618，可以8位（1℃）的精度，测量远端结温，并通过SMBus总线将结果送入MPU（图3）。该芯片用于监测PC机的CPU温度，还可减轻MPU的一些负担。MAX1618通过一个窗口比较器检测管芯结温度，当温度高于或低于MPU控制寄存器内的设定温度时，便中断MPU的工作。