中国新一代汽车电子的两大设计趋势

oASIC3可重编程FPGA系列。ProASIC3采用0.13?m节点工艺，是可达到135°C结温的FPGA器件。随着工艺尺度缩小，半导体芯片中的晶体管数目越来越多，阈值下的漏电流也越来越突出，因而热耗散也越来越大，而ProASIC3 FPGA则不存在这类问题，因而可用于极为关键的应用中，如温度和或可靠性考量均极为重要的各种引擎罩下应用。

另一个汽车安全应用是防盗装置。防盗装置也将引入视觉系统，这也是面向汽车安全应用的图像传感器的另一个新开发领域。Inayat Khajasha对此场景进行了简单描述：如果一个未经授权的人试图开车，防盗装置将采集图像甚至是视频，并将这些信息发送给中心监控站。此外，如果有人破车而入，防盗装置还将提醒车主。

不过，被动无钥门禁(PKE)/ 遥控无钥门禁(RKE)加发动机防盗锁止系统(Immobilizer)和发动机控制单元通讯来实现防盗控制仍然是主流设计。更高级的设计则采用增加gps和无线通讯(如3G)信号来实现车辆被盗后的报警及被盗车辆的跟踪等。康晓敦表示：“所有这些设计均需要有很好的RF设计及无线通讯设计，这应该是此类应用设计中的挑战之一。”

恩智浦半导体(下文简称NXP)汽车电子事业部的大中华区销售经理、汽车安全与舒适市场经理张建臣认为，防盗设计的另一个趋势是将汽车引擎防盗系统和遥控钥匙功能升级到PKE(无钥匙系统), 从而给驾乘者带来更加方便和舒适的体验；或者用将引擎防盗与遥控钥匙功能集成在一起的方案来替代分立方案以节省成本和钥匙的体积。

NXP推出了未来钥匙的概念, 钥匙可以和手机或PDA进行无限连接, 使得更多应用成为可能，包括汽车状况的监测、寻车定位功能(包括被盗车辆的跟踪)、旅游规划等。此外，NXP提供新的HITAG3 以及aes128等新的安全算法, 使得汽车进入(钥匙及引擎防盗) 功能更加安全可靠。

混合动力减能耗

长期来看，汽车设计的一个关键趋势是减少能源消耗和气体排放。从节能的角度来说，现在已有不同“绿色汽车”设计，其中一些设计能让消费者以更少的预算满足他们的需要。比如，启动/停止(Start-stop)功能便是一个价钱合理的节能功能。这种功能使内燃机在汽车遇上红灯或者堵车时便会自动暂停运作。整个启动/停止功能涉及的额外成本仅为300元美金，但能节省3%到10%的燃料，效果十分显著。如果汽车在交通非常拥挤的城市中行驶，甚至可以节省高达25%的燃料。

另一种情况是，汽车越轻，需要的燃料越少。如今一辆典型的汽车拥有多达100个电子控制模块(如ABS、ESP、自动车窗、为儿童准备的后座娱乐系统等等)，所有模块都通过铜线实现相互间的通信。如果采用FlexRay以及类似技术通过单个总线系统来运行，完全摒弃铜线，则能使车体重量大幅减轻。NXP的车载网络总线产品(包括CAN/LIN总线收发器)具有更低的功耗、更好的EMC和ESD性能，是满足这类应用需求的理想方案。

采用替代燃料的汽车和EV/HEV是汽车绿色设计的一个重要部分。与传统汽车相比，HEV的汽车动力传动系统需要更多的电气管理系统，带来了电源管理的新挑战。

“对于EV/HEV，其面临的主要设计挑战是保持电池能量密度 (每公斤封装电池质量的kW-hr容量)；然后就是如何设计高效的逆变器，如何设计高效的DC/DC转换器以便为12V负载供电，以及如何以廉价方式制造以上器件，而且实现最小的重量和尺寸。” 飞兆半导体的汽车市场高级经理Roy Davis表示。

飞兆半导体的车身电子／智能开关业务部总监Gary Wagner进一步解释道：“具体而言，功率技术方面存在的挑战包括：降低封装硅器件 (或其它半导体) 的成本；减少封装功率级的占位面积；减少开关器件的损耗；提高散热性能并同时提高硅器件 (或其它半导体) 和封装的工作温度，以及使用更新的开关技术和功率电路拓扑。”

解决这些设计难题需要轻量封装材料、创新的紧凑型散热方案、高效功率开关器件和控制技术，以及改进磁性材料在电感和变压器中的使用，使得这些器件更小、也更轻。飞兆半导体的模块和FANxxxx系列器件，以及能够转换至汽车应用而有助于降低能耗的任何PWM控制器都被用来解决这些挑战。

HEV设计的另一个关键问题是高电压。“由于轻度、全面及插电式HEV需要600V到1,200V之间的高电压电子系统，这令设计更具挑战性。必须根据汽车的种类、大小和用途，在10kW到超过100kW的范围去驱动引擎。HEV的高电压架构还要部署额外的周边系统以及能源和电池管理单元。” 国际整流器公司(下文简称IR) 汽车产品副总裁及总经理Henning M. Hauenstein博士表示。

除此之外，还须要把电动动力系统和其他新式电子系统集成到新的HEV汽车架构内，新式电子系统