嵌入式矢量处理器是实现软件无线电的有效途径

硬连线的构建模块目前主要用于只实现相对较少(固定)数量标准的手机。虽然对有限的这些应用中它们极具性价比，但随着标准数量的增加，它们所需的面积会急剧增加。事实上，最近NXP公司对目前可用解决方案所进行的分析表明，使用专用模块方法在单个设备中处理Edge、R'99、HSDPA和HSUPA标准的解决方案所需的面积要比可编程解决方案(如NXP的EVP方案)大50%到120%。主要原因是不同标准有很大的区别，而用硬件解决方案实现标准间的高效资源共享要想优化到这个水平所需的开发时间太长。可编程解决方案还允许增加新的更智能的算法而不要求新的出带，同时可以适应不断变化的标准和现场测试结果。

其它常见的解决方案是使用可编程/可重配置硬件，如FPGA(这是3G基站的典型方案)。虽然这里的资源再利用水平甚至比可编程解决方案高，但目前的FPGA在硅片面积方面仍然较昂贵，因为与固定实现(专用硬件或可编程架构)相比，它的有效门面积小很多。另外，较大的面积会直接影响手机的待机时间，这意味着漏电流可能是个问题。

因此从面积/成本的角度看，可编程架构是最佳的解决方案。可编程架构的功耗要比硬连线解决方案稍高些，但从更大的系统角度看，这个折衷是可以接受的，因为增加的功耗可以在其它地方得到补偿。例如在系统研究中，NXP发现待机功率有所降低，因为可编程方法可以实现更智能的算法以缩短待机时的激活时间。

图2：根据单个任务运算量，软件定义无线电可实现微控制器、DSP等多功能混合。

软件无线电

在实现SDR时，“矢量处理器”被推荐为经典SIMD处理类型的扩展。增加“矢量内部处理”可以实现矢量内部单元间的交互。这样在通信信号处理中常见的FFT蝶形运算、导频信道删除和其它运算需要时，可以对矢量内的数据进行任意重排序。

与纯SIMD相比，这种方法可以显著提高运算效率。在这种情况下如果用纯SIMD方法，低效运行的顺序处理方式通常是唯一可用的解决方案。由于可编程EVP可以为许多不同的通信标准实现高度自适应的modem功能，并能协商实现从一种标准到另外一种标准的平滑过渡，因此可编程EVP是软件无线电的关键实现单元。

除了满足非常高的Gops条件外，这种处理器还能满足电池供电、便携式产品的硅片面积和成本要求。其非常高等级的可编程性不仅能够适应移动设备中无线通信系统的多样性，还允许制造商紧跟这些标准的发展和使用情景以及新算法的开发。可编程EVP还可以帮助制造商“空中”修复或升级他们的产品，并通过部署更广的覆盖率或更高的数据下载速率来减少现场返修率或增强用户体验。

然而，矢量处理器的软件可编程特性只能在缩短上市时间、增加产品差异性或降低成本方面提供真正价值的时间和场合发挥作用。事实上仍有相当多的基带处理场合不适合软件可编程，而硬连线、更专用的子模块更合适。

例如，包含Viterbi和Turbo编码/解码功能的编解码器在软件可编程编解码引擎上可能要占用巨大的处理资源，特别是数据比特率很高时(一般超过100Mbps)。然而，这些功能并不真正需要软件可编程性，因为标准之间的差异很小。因此采用可重配置编解码器解决方案实现这些功能的硬件加速比用软件可编程方案更有意义。对信道滤波来说同样是这样。

软件无线电因此不可能完全是软件可编程的解决方案。事实上，在SDR的射频前端将是可编程性和软件控制下的可重配置性的混合，其中嵌入式微控制器、数字信号处理器、矢量处理器和硬件加速器都各有用武之地。

随着模数和数模转换向中频级电路的转移，SDR也可能影响到未来多模式、多信道射频收发机的划分。信道滤波、modem和编解码功能可能要么移到主机的基带芯片中，要么被集中到单独的连接modem引擎。这样做不仅可以减少芯片数量，而且允许modem和基带功能从一种CMOS工艺技术快速转换到另一种，从而快速实现成本降低。同时，射频前端和功放仍能继续利用可以提供合适性能的技术实现。对2G、2.5G和3G手机收发器而言，在今后一段时间内仍可能继续使用BiCMOS或III-V工艺，虽然一些低端应用领域已在向RFCMOS转移。