面向未来节能汽车的大功率高压产品

至于IC，IR采用了获得专利的、内部开发与生产的混合信号芯片工艺，让我们能够为汽车的14V电网开发出电压高达40V的专用及通用驱动器IC解决方案。我们将这项智能功率IC技术扩展到75V范围，还满足了采用24V电池供电、能够经受更高电压的卡车市场的需求。对于电压高于100V的应用，我们采用另一项获得专利的高压混合信号模拟工艺来为用户提供电压高达1200V的专用IC（ASIC）和专用标准产品（ASSP）。这项技术对于采用集成式保护机制来驱动混合动力汽车的逆变器和DCDC转换器的智能驱动器IC解决方案而言至关重要。

利用这项高性能IC技术和当前的产品组合，IR提供了相应的电源开关来满足击穿电压要求。如图3所示，IR提供了电压范围为30V~300V的高性能MOSFET，其采用了高度稳定的平面技术以及具有领先RDSON和最佳开关性能的沟槽MOSFET解决方案。对于电压不低于300V的应用，我们提供了汽车高压开关 - IGBT（绝缘栅双极晶体管），我们可以利用它满足应用需求，从而在600V~1200V（或者两者之间的任何定制中间电压范围）的电压范围内实现低开关损耗或低导通损耗。

不幸的是，只有高性能芯片是不够的。同样重要的还有能够充分利用芯片性能优势的封装技术。IR的汽车产品组合重点采用无引线封装技术来解决当今汽车电源管理领域的某些重要挑战：

◆高效率
◆大载流能力
◆出色的机械和电气性能
◆低EMI和低寄生电感

因此，IR开发了先进的封装技术平台，即COOLiR2 TM，其囊括了各种封装解决方案，从分立无引线封装到更复杂的电源模块解决方案。

日本汽车制造商和供应商已经证明节能汽车的突破性转变与成功是可以实现的。IR的汽车团队致力于通过创新型半导体和封装产品组合来实现汽车架构领域的“发展与变革”，让汽车制造商、汽车系统供应商和汽车终端用户都能够从中受益，从而在保持驾车乐趣的同时，节约燃料，保护环境。