浅谈PTFE 多层板层间分离产生机理及改善方向

树脂含量高达wt.75%以上）；（2）含粗玻纤（例如7628玻纤）；（3）填料含量低（或不含填料），而使用上一代的PTFE芯板材料来加工多层板，势必出现严重的层间分离缺陷。

针对上一代的PTFE芯板材料，TACONIC近几年相继成功的向市场推出了专门针对PTFE多层板的芯板材料，例如：TSM-DS3,EZIO-28。而这两款适合制作多层板的新一代的PTFE芯板材料的特点在于（1）填料含量高（wt.75% 以上）且填料的球形度高；（2）精细玻纤布（例如106，104）；（3）可搭配极低粗糙度的铜箔。

除了芯板材料之外，与之搭配的低损耗PP也是必须要考虑在其中的，否则极容易出现"长短"腿跑步的尴尬现象。TACONIC的fastRise系列PP独创性的采用"三明治"结构，将热固性树脂与PTFE/陶瓷复合负载膜结合，很好的兼顾了可加工性与电性能的双向需求，能最大限度的降低钻孔后孔内残胶的出现。

TSM-DS3 + fasRise  多层板切片图

EZIO-28 + fastRise 多层板切片图

如果能够从最初的选型阶段，就选择合适的材料进行PTFE多层板的加工，那么将极大提升PCB制程对于层间分离改善的效果。

3.2、PCB加工参数的优化

对于PCB制程而言，需要特别关注钻孔参数的优化，此外还需着重寻找品质改善与成本之间的平衡点。

（1） 钻孔刀具的选择：选择针对PTFE材料优化过的刀具，尤其是排屑性能优异的刀具。在钻头的设计理念中，针对排屑能力主要有两个设计参数，即螺旋角和芯厚。螺旋角越大，芯厚越薄，钻头的排屑槽就越大，排屑能力就越强，在这一点上，PCB板厂与钻孔刀具供应商的配合显得尤为重要；
（2） 叠板数量的控制，无论待加工PCB的板厚多少，只采用一片一叠的方式钻孔，上下使用环氧树脂或者冷冲板来作为盖垫板；
（3） 钻孔最大孔数的控制（建议200孔以下换刀），这是作为PCB制程中改善层间分离贡献率最大的控制点，但往往也是钻孔加工成本贡献最大的环节，这需要PCB板厂去找到一个平衡点。
（4） 合适的钻孔参数，根据TACONIC的经验，相对较低的转速和进刀量比高转速快进刀更利于减少钻污，从而改善层间分离缺陷。

优化钻孔参数前后的切片图

3.3、终端客户（OEM）验收标准的制定

到目前为止，在民品通讯市场，PTFE多层板的应用还未真正意义上的大规模开始，除了现行的IPC标准之外，大多数对层间分离有要求的OEM均是延用常规FR-4多层板的验收标准，但笔者认为由于数字系统板与微波射频板的装配方式和应用环境均有不同，因而传统的验收标准有待商榷。"零"风险和"某个数量级"的风险对于质量成本而言是不可一概而论的。

4、结语

改善PTFE多层板层间分离缺陷不能割裂材料选型、PCB加工以及客户验收标准来进行，系统性的思考更有助于将层间分离的改善推进下去以期获得更好的改善结果。